- [億金快訊]微晶超薄32.768K晶振可提高振蕩器的可靠性2018年08月25日 11:03
2018年5月1日微晶晶振宣布了一款尺寸超小,厚度超薄的32.768K貼片晶振,型號為CM9V-T1A晶振,體積1.6x1.0x0.35mm,厚度僅有0.35mm,先進的封裝幾何結構增強了移動產品的機械靈活性.此款32.768K音叉晶體可提供負載電容4PF,6PF,7PF,9PF,12.5PF供應各領域產品選擇。
微晶CM9V-T1A晶振這種新型微小幾何形狀增強了彎曲半徑至關重要的應用電路。具有高精密±20PPM,高穩定性,低老化,密封可靠等特點。具有耐高溫-40℃~+85℃,工作溫度高達-55℃~+125℃,適用于延長工作溫度范圍。微晶晶振具有高防震,高品質,低損耗等特點,并且Pb-free通過無鉛認證。此款CM9V-T1A晶振最適用于智能鎖,智能卡,電子數碼,可穿戴智能設備,鑲入式模塊,醫療機械,汽車電子等產品中。
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