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大真空晶振,石英晶振,DSX221SH晶振,DSX221S晶振

大真空晶振,石英晶振,DSX221SH晶振,DSX221S晶振

頻率：12M~54MHZ尺寸：2.5x2.0mm
小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
大真空晶振,石英晶振,DSX321SH晶振,DSX321SL晶振

大真空晶振,石英晶振,DSX321SH晶振,DSX321SL晶振

頻率：12M~50MHZ尺寸：3.2x2.5mm
3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的不錯選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品首選,符合RoHS/無鉛.
RIVER晶振,32.768K晶振,TFX-02S晶振

RIVER晶振,32.768K晶振,TFX-02S晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：3.2x1.5mm
32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
RIVER晶振,32.768K晶振,TFX-03晶振,TFX-03C晶振,TFX-03L晶振

RIVER晶振,32.768K晶振,TFX-03晶振,TFX-03C晶振,TFX-03L晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：2.0x1.2mm
32.768KHZ晶體系列,產品應用范圍非常廣闊,比如多種電子消費類,手機應用,藍牙多功能播放器,無線通訊產品,平板電腦等多個領域,因32.768KHZ晶體本身外觀款式多元化,所以適合多個產品應用.并且滿足歐盟ROHS環保要求,晶體本身有重量輕,體積小,超薄型等多種優勢,得到市場認可.
RIVER晶振,石英晶振,TFX-04晶振,FX-04C晶振

RIVER晶振,石英晶振,TFX-04晶振,FX-04C晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：1.6x1.0mm
32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
NDK晶振,貼片晶振,NX8045GE晶振

NDK晶振,貼片晶振,NX8045GE晶振

頻率：4M~8MHZ尺寸：8.0x4.5mm
貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
NDK晶振,石英晶振,NX5032SA晶振,NX5032SD晶振,NX5032SA-13.000000MHZ-G1晶振

NDK晶振,石英晶振,NX5032SA晶振,NX5032SD晶振,NX5032SA-13.000000MHZ-G1晶振

頻率：9.75M~40MHZ尺寸：5.0x3.2mm
5032智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
NDK晶振,貼片晶振,NX8045GB晶振,NX8045GB-10.000000MHZ晶振

NDK晶振,貼片晶振,NX8045GB晶振,NX8045GB-10.000000MHZ晶振

頻率：4M~40MHZ尺寸：8.0x4.5mm
貼片石英晶振適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
NDK晶振,石英晶體諧振器,NX3225GB晶振,NX3225GD晶振,NX3225GB-20MHZ-STD-CRA-2晶振

NDK晶振,石英晶體諧振器,NX3225GB晶振,NX3225GD晶振,NX3225GB-20MHZ-STD-CRA-2晶振

頻率：7.98M~50MHZ尺寸：3.2x2.5mm
3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
NDK晶振,貼片晶振,NX3225GA晶振,NX3225GA-20.000M-STD-CRG-1晶振

NDK晶振,貼片晶振,NX3225GA晶振,NX3225GA-20.000M-STD-CRG-1晶振

頻率：9.8M~50MHZ尺寸：3.2x2.5mm
3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準
NDK晶振,石英晶振,NX2520SG晶振,NX2520SG-19.2M-STD-CTX-1晶振

NDK晶振,石英晶振,NX2520SG晶振,NX2520SG-19.2M-STD-CTX-1晶振

頻率：16M~80MHZ尺寸：2.5x2.0mm
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
村田晶振,陶瓷諧振器,CSTCC-G晶振,CSTCC2M00G56-R0晶振

村田晶振,陶瓷諧振器,CSTCC-G晶振,CSTCC2M00G56-R0晶振

頻率：2M~3.99MHZ尺寸：7.2x3.0mm

貼片陶瓷晶振的特點：本系列產品具有很高的可靠性,適用溫度范圍寬.振蕩電路不需要任何外接負載電容.本系列產品具有很寬的適用溫度范圍.超小型且薄型振蕩子.振蕩電路無需任何調整.

muRata晶振,陶瓷晶振,CSTCE-G15L晶振,CSTCE8M00G15L99-R0晶振

muRata晶振,陶瓷晶振,CSTCE-G15L晶振,CSTCE8M00G15L99-R0晶振

頻率：8M~13.99MHZ尺寸：3.2x1.3mm

振蕩電路不需外部負載電容器,對應不同IC,有不同的內制電容 (含有內置負載電容的陶瓷晶振產品一定要產品本身是三個腳ZTT陶瓷晶振系列).該系列產品可在很寬溫度范圍內保持穩定.該陶瓷晶振尺寸小,重量輕,并具有卓越的抗振性能.與CR,LC電路不同,陶瓷振蕩子利用的是機械諧振而不是像壓電石英晶體一樣電諧振的方式起振,利用它們可實現免調整振蕩器電路的設計,該系列價格適中且貨源穩定,多數常規頻點都已大批量生產.貼片的體積有以下幾種：7.2 X3.4mm,4.5 X 2.0mm,3.7 X3.1mm,3.2 X 1.3mm,2.5x2.0mm 等系列貼片陶瓷晶振,貼片產品的產品應用范圍比較廣闊,比如有,DTMF發生器,微型計算機時鐘振蕩器, 遙控裝置,自動化辦公設備

愛普生晶振,貼片晶振,MA-505晶振,MA-506晶振,MA-505 40.0000M-C0:ROHS

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頻率：4M~64MHZ尺寸：11.46X5.08mm
石英貼片晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
愛普生晶振,石英晶振,MA-406晶振,MA-406 10.0000M-C3:ROHS

愛普生晶振,石英晶振,MA-406晶振,MA-406 10.0000M-C3:ROHS

頻率：4M~64MHZ尺寸：11.7x4.8mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
愛普生晶振,石英晶振,MA-306晶振,MA-306 32.0000M-C0:ROHS

愛普生晶振,石英晶振,MA-306晶振,MA-306 32.0000M-C0:ROHS

頻率：26M~54MHZ尺寸：8.0x3.8mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
愛普生晶振,貼片晶振,FA2016AS晶振,熱敏晶振,FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3晶振

愛普生晶振,貼片晶振,FA2016AS晶振,熱敏晶振,FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3晶振

頻率：26M~54MHZ尺寸：2.0x1.6mm
2016mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
EPSON晶振,貼片晶振,FA2016AN晶振,FA2016AA晶振

EPSON晶振,貼片晶振,FA2016AN晶振,FA2016AA晶振

頻率：16M~54MHZ尺寸：2.0x1.6mm
適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

               無源晶體--無源晶體需要用DSP片內的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體.
            有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單（主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可）,不需要復雜的配置電路.

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