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卡迪納爾歐美晶振,CC85低抖動晶振,CC85LZ-A2B245-16.0TS晶振
頻率:13.7KHZ~166MHZ尺寸:7.0*5.0mm小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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Cardinal卡迪納爾晶振,CC065S有源貼片晶振,CC065LZ-A2B245-26.0TS晶振
頻率:13.7khz~75MHZ尺寸:7.0*5.0mm小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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Cardinal晶振,CC065L石英晶體振蕩器,CC065LZ-A2B245-24.0TS晶振
頻率:13.7KHZ~166MHZ尺寸:7.0*5.0mm小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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卡迪納爾高性能晶振,CC065H時鐘晶振,CC065HZ-A2B245-24.000TS晶振
頻率:13.7KHZ~100MHZ尺寸:7.0*5.0mm小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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威爾威進口晶振,OC5有源晶體振蕩器,OC5T-26000X-CDA3RX晶振
頻率:0.03~166MHZ~200MHZ尺寸:5.0*3.2mm5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
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WI2WICrystal,OC3貼片有源晶振,OC3T-26000X-CDB3RX晶振
頻率:0.03~80MHZ尺寸:3.2*2.5mm小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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WI2WI晶振,OC2普通有源晶振,OC2T-26000X-CBD2FX晶振
頻率:0.03~50MHZ尺寸:2.5*2.0mm有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要
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威爾威晶振,TV05壓控溫補晶振,TV05-24000X-WND3RX晶振
頻率:10~52MHZ尺寸:5.0*3.2mm5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
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WI2WI晶振,TV02壓控溫補晶振,TV02-16000X-WND3RX晶振
頻率:10~52MHZ尺寸:2.5*2.0mm有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
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sitime可編程晶體振蕩器,SiT1533晶振,2012有源晶振
頻率:32.768KHZ尺寸:2.0*1.2mm32.768khz晶振晶體主要被使用在各種時間顯示的計時電路中,因此也常常被稱為表晶或者鐘振.其中無源的晶體諧振器因其相對低廉的價格,使用最為廣泛,因為其切割方式,也被稱為音叉晶振.愛普生的表晶鐘振在全球市場具有重要市場地位,市場占有率長期居于第一位.
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康納溫菲爾德晶振,M04,M05晶振,VC-TCXO晶振
頻率:6.4~49.152MHZ尺寸:5.0*3.2mmM04,M05晶振是納溫菲爾德晶振制造的一款VC-TCXO晶振,即壓控溫補晶振,此款晶振具有體積小,精度高,補償晶體設計,用于需要嚴格頻率的應用5032小體積晶振包裝中的穩定性,該產品是能夠在寬溫范圍內保持低于1PPM的穩定性溫度范圍.訂購熱線0755-27876565
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ABRACON晶振,ASFL1-50.000MHZ-EC-T晶振,5032普通有源晶振,
頻率:50MHZ尺寸:5.0*3.2mmABRACON晶振,ASFL1-50.000MHZ-EC-T晶振,5032普通有源晶振適用于商業,工業和指定的自動化應用,深圳市億金電子作為國內指定的代理商,貨源保證原裝正品,價格從優.歡迎你的來電0755-27876565
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愛普生晶體,3225有源晶振,SG3225CAN振蕩器
頻率:4M~72MHZ尺寸:3.2*2.5*1.05mm3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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愛普生晶振,EPSON Oscillator,SG7050CAN有源晶體,SG7050CAN 30.000000M-TJGA3
頻率:1M~75MHZ尺寸:7.0*5.0*1.3mmSMD晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體振蕩器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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愛普生晶體,日產SPXO晶振,SG5032CAN進口振蕩器,SG5032CAN 12.000000M-TJGA3
頻率:1M~75MHZ尺寸:5.0*3.2*1.1mm貼片晶振本身體積小,超薄型進口晶振,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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愛普生晶振,進口Oscillator,SG2016CAN日產晶振
頻率:1.2M~75MHZ尺寸:2.0*1.6*0.7mm小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,日本進口晶振體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,
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TXC晶振,OSC晶振,8N晶振,8N26070002晶振
頻率:4M~54MHZ尺寸:2.0x1.6mm2016mm有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
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TXC晶振,OSC晶振,7W晶振,7W-30.000MAB-T晶振
頻率:1M~170MHZ尺寸:5.0x7.0mm小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD晶振高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
最新資訊 / News
關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告
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關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告
【更多詳情】無源晶體--無源晶體需要用DSP片內的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體.
有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單(主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可),不需要復雜的配置電路.
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