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貼片晶振能滿足“真3D”人臉識別技術對于尺寸上的要求嗎？
今年9月,蘋果發布了iPhone X.全新設計的face ID和前置3D攝像頭讓全球消費者為之驚艷.雖然產品驚艷,但iphoneX高昂的售價還是讓不少想體驗face ID的用戶望而卻步.而這也讓不少競爭對手看到了機會,希望能夠盡快將前置3D攝像頭在自家旗艦機型中普及.
“人工智能、人臉識別、全面屏”被業界視為近兩年智能手機產業的最主要創新驅動力.而業界專家認為,只有通過3D傳感器實現對周邊環境的識別,才能使得手機主動的滿足用戶需求,實現真正的“人工智能”手機.
蘋果的Face ID是一套非常復雜實現難度非常高的系統,需要把揚聲器、前置攝像頭、環境光傳感器、距離感應器等,紅外鏡頭、泛光感應元件以及點陣投影器這么多元器件全部集成到一小塊劉海上,設計難度可想而知.
貼片電容,芯片,傳感器,石英晶振,石英晶體振蕩器等電子元件,隨著智能手機人臉識別技術的推出,加大了小型,多功能要求.貼片晶振的體積也隨之越做越小,與此同時還要保持高精度,低功耗等高性能特點,這無疑加大了生產技術要求.億金電子緊跟時代發展,各種晶振封裝齊全,交付期快,滿足高端智能產品要求.
由此可見,為了順應智能手機市場的發展,各大電子元件在體積上又要做文章了,比如尺寸上的改小,就像貼片晶振從過去的大體積8045晶振,7050晶振,隨著智能產品的小型化發展,到現在石英晶振的體積也越來越小了,2016晶振,1612晶振,今年5月份京瓷晶振還推出了全球最小貼片晶振CX1008晶振,體積僅有1.0x0.8x0.3mm,精小但絲毫不影響到精度讓人不得不感嘆生產工藝的強大.
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