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藍牙應用市場風口在哪里?各晶振廠商如何精準切入
藍牙應用市場風口在哪里?各晶振廠商如何精準切入
藍牙在消費類電子產品上應用非常多,比如手機,藍牙耳機,智能手表,電腦等等;當然,藍牙也會在一些工業級產品上應用,比如打印機等;隨著藍牙的發展,其中問題也突顯出來,那就功耗過大,所以未來這將是藍牙市場的一個發展風口,同時這也是如今許多藍牙研發廠商競爭的關鍵性因素之一.而對于晶振廠商來說有應該怎樣精準切入呢?
近日,芯科科技舉辦了一場新品發布會,會上主辦方推出了型號為BGM220S和BGM220P的兩款產品,目的是為了豐富其低功耗藍牙產品系列.這兩款產品都是基于BG22這款SoC開發出來的模組,其中BGM220S的尺寸只有6x6毫米,據說是世界上最小的藍牙SiP之一,而BGM220P是一款稍大的PCB模塊,尺寸為15mmx13mm.對比這兩款產品,BGM220S的SIP封裝更緊湊,在那些空間受限的IoT場景下,會比較有優勢;BGM220P地成本會低一些,同時由于接地面積較大,其發射功率會大一些,也就意味著傳送距離會相應變廣.
藍牙市場前景廣闊,卻已是一片紅海,怎樣的產品才能拔得頭籌呢？這也是各家企業撓破頭都要思考明白的問題.至少目前可知的是低功耗,射頻和安全性能,成本,服務與生態都非常重要.
在低功耗方面,假設以2000ms的間隔連接到手機,每1000ms上傳10個字節至藍牙終端的條件下,一顆型號為CR2032的紐扣電池可以用上5年,如果想要更長的續航時間,用容量更大的紐扣電池CR2354替代CR2032的話,可以用上10年.
那么問題又來了,如何在低功耗的同時,保障其運行性能呢？動態電源控制操作性能非常重要,但Tx功率線性度和靈敏度,穩定性是開發過程中的難點,目前BG22的Tx/Rx參數能做到+6dBm**/-99dBm已是非常不錯.如果Layout效果良好的話,就像BGM220P模組,其發射功率最大可達+8dBm.
可見,目前藍牙模組正面臨的挑戰有這幾個方面,一個是降低模組功耗,變相延長使用時間;其次是尺寸方面也要做相應的優化,主要原因還是目前電子產品小型化,給各模塊預留的PCB設計空間會越來越小;再有就是有效數據傳輸距離,這方面的話當然是范圍越大越好了.那么這些方面的優化是否與晶振產品有一定的關系呢?石英晶振廠家應該怎么精準切入呢?
其實藍牙模組這樣的優化方向就已經對市場需求提出了新的要求;所以石英晶振生產商的切入點就要從這些方面去考慮;比如盡量降低晶振的功耗,這樣也會在一定程度上降低整個模組的功耗;負載是影響傳輸距離的重要因素,想要提升數據傳輸距離的話就需要盡量減小負載電容和提升產品的穩定性;再就是減小尺寸了,這是整個電子行業的大勢.
并且現在也有很多廠家也在專注于藍牙應用領域,京瓷旗下的2016尺寸的晶振可以說是專為藍牙耳機而生的,市場上很多廠家都在使用;再有就是ECS晶振也推出了相關藍牙模組的應用解決方案,其中包含多種產品,并且還在持續更新當中.
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