NDK晶振,溫補晶振,NT2016SE晶振
頻率:10M~52MHZ
尺寸:2.0x1.6mm
溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,溫補晶振具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
日本電波工業株式會社NDK晶振經營范圍:晶體諧振器、晶體振蕩器等晶體元器件、應用器件、石英晶振,陶瓷晶振,聲表面諧振器,有源晶振,壓控振蕩器,貼片晶振,人工水晶及芯片等的晶體相關產品的制造與銷售
經營理念:
要認識到作為世界一流廠家的使命和責任,要始終在行業中起帶頭作用.
日本電波工業株式會社NDK晶振搶先取得社會需求,為客戶提供高質量的服務與晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器,陶瓷晶振,聲表面諧振器,貼片晶振.
追求使用更方便、更穩定的發振源,創造更高的附加價值.
NDK晶振日本電波工業株式會社不畏失敗,向困難挑戰,努力培養出能自我開發的人才.
通過工作發揚人格.
尊重個人,努力提高員工的生活水平.
以與關系公司、供貨商及包括地區社會在內的共同繁榮來回報投資者.
致力于保護地球環境,擔負起責任.
NDK晶振,溫補晶振,NT2016SE晶振,有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
貼片晶振晶片邊緣處理技術:貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩定.
型號 |
NT2016SE晶振 |
|
輸出頻率范圍 |
10~52MHz |
|
標準頻率 |
16.368M/16.369M/19.2M/26M/33.6M/38.4M/52M |
|
電源電壓范圍 |
+1.68~+3.5V |
|
電源電壓(Vcc) |
+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V |
|
消耗電流 |
+1.5mA max.(f≦26MHz)/+2.0mA max.(26<f≦52MHz) |
|
待機時電流 |
-更多詳細參數請聯系我們http://www.gslzqx.com |
|
輸出電壓 |
0.8Vp-p min.(f≦52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled) |
|
輸出負載 |
10kΩ//10pF |
|
頻率穩定度 |
常溫偏差 |
±1.5×10-6 max.(After 2 reflows) |
溫度特性 |
±0.5×10-6,±2.5×10-6 max./-30~+85℃ |
|
電源電壓特性 |
±0.2×10-6 max.(VCC ±5%) |
|
負載變化特性 |
±0.2×10-6 max.(10kΩ//10pF±10%) |
|
長期變化 |
±1.0×10-6 max./year |
|
頻率控制 |
控制靈敏度 |
- |
頻率控制極性 |
- |
|
啟動時間 |
2.0ms max. |
日本電波2016溫補晶振型號表
特征 |
頻率范圍 |
頻率 |
NDK晶振型號 |
對應寬溫的 |
10~52 |
±0.5×10-6 |
NT2016SE晶振 |
帶有同一頻率的兩個輸出功能 |
10~52 |
±2.0×10-6 |
|
+1.2V、E/D功能 |
26~40 |
±0.5×10-6 |
NT2016SB晶振 |
帶有溫度感應電壓輸出功能和E/D功能 |
10~52 |
±0.5×10-6 |
NT2016SD溫補晶振 |
帶有AFC(頻率控制)功能 |
10~52 |
±2.0×10-6 |
NT2016SA晶振 |
適用于高精度GPS |
10~52 |
±0.5×10-6 |
NT2016SA溫補晶振 |
適用于高精度GPS,E/D功能 |
10~52 |
±0.5×10-6 |
|
具有Enable/Disable(Stand-by)功能 |
10~52 |
±2.0×10-6 |
NT2016SB溫補晶振 |

在使用NDK晶振時應注意以下事項:
1:抗沖擊
抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種溫補石英晶體振蕩器,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.
2:輻射
將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射.
3:化學制劑 / pH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品.NDK晶振,溫補晶振,NT2016SE晶振
4:粘合劑
請勿使用可能導致石英晶振,溫度補償電壓輸出振蕩器所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.)
5:鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
6:靜電
過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.
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郵箱:yijindz@163.com
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地址:廣東省深圳市寶安區107國道旁甲岸路
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