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石英晶振,3x9兆赫茲晶振,圓柱晶振

石英晶振,3x9兆赫茲晶振,圓柱晶振

頻率：3.57954M~60MHZ尺寸：3.0x9.0mm

圓柱晶體頻率穩定性強,在各種產品中面對不同環境其晶振都能夠保持在10PPM高精度.具有極強的抗震性能,在常規的摔落以及物流運輸過程中都不會受到影響.億金電子晶振廠家每一批生產的晶振在出廠時都會經過嚴格的檢驗,采用24小時老化測試為質量嚴格把關.

圓柱晶振,石英晶體,3x8千赫茲晶體

圓柱晶振,石英晶體,3x8千赫茲晶體

頻率：30K~150KHZ尺寸：3.0x8.0mm

億金生產的圓柱晶振具有以下幾種規格,3*8,2*6,3*9我公司所有材料均是來自日本進口,封裝測試設備采用日本精工儀器設備,并且從日本聘請高級技術工程師,我司所生產的音叉晶體具有一致性良好,頻率穩定度高,耐抗震強,每批次出廠均采用24小時老化測試,產品精度分為以下幾種±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根據客戶需求特殊分為+偏差,或者-偏差.

ECLIPTEK晶振,石英晶體諧振器,E1WSDA12-32.768K晶振,E1WSDA晶振

ECLIPTEK晶振,石英晶體諧振器,E1WSDA12-32.768K晶振,E1WSDA晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：8.0x3.8mm

32.768貼片晶振可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點.

ECLIPTEK晶振,32.768K晶振,E8WSDC12-32.768K晶振,E8WSDC晶振

ECLIPTEK晶振,32.768K晶振,E8WSDC12-32.768K晶振,E8WSDC晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：3.2x1.5mm
32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
瑞士微晶晶振,32.768K音叉晶體,CM8V-T1A晶振

瑞士微晶晶振,32.768K音叉晶體,CM8V-T1A晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：2.0x1.2mm
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點
瑞士微晶晶振,32.768K晶振,CC8V-T1A晶振

瑞士微晶晶振,32.768K晶振,CC8V-T1A晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：2.0x1.2mm
32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定.
微晶晶振,32.768K貼片晶振,CC7V-T1A晶振

微晶晶振,32.768K貼片晶振,CC7V-T1A晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：3.2x1.5mm
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途.
微晶晶振,32.768K晶振,CM7V-T1A晶振

微晶晶振,32.768K晶振,CM7V-T1A晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：3.2x1.5mm
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點
瑞康晶振,32.768K晶振,RTF3215晶振

瑞康晶振,32.768K晶振,RTF3215晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：3.2x1.5mm
32.768K系列SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點
Statek晶振,貼片晶振,CX11VSM晶振

Statek晶振,貼片晶振,CX11VSM晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：3.2x1.5mm
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.
Statek晶振,貼片晶振,CX9晶振

Statek晶振,貼片晶振,CX9晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：4.1X1.5mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等
Statek晶振,貼片晶振,CX4晶振

Statek晶振,貼片晶振,CX4晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：5.0X1.8mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
NDK晶振,NX1610SA晶振,石英晶體諧振器

NDK晶振,NX1610SA晶振,石英晶體諧振器

頻率：32.768KHZ尺寸：1.6x1.0mm
32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求
ECS晶振,貼片晶振,ECX-39晶振,32.768K晶振

ECS晶振,貼片晶振,ECX-39晶振,32.768K晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：4.9x1.8mm
32.768KHZ晶體系列,產品應用范圍非常廣闊,比如多種電子消費類,手機應用,藍牙多功能播放器,無線通訊產品,平板電腦等多個領域,因32.768KHZ晶體本身外觀款式多元化,所以適合多個產品應用.
ECS晶振,32.768K晶振,ECX-34R晶振,ECX-34S晶振

ECS晶振,32.768K晶振,ECX-34R晶振,ECX-34S晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：3.2x1.5mm
32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器
ECS晶振,32.768K晶振,ECX-12晶振,ECX-12L晶振

ECS晶振,32.768K晶振,ECX-12晶振,ECX-12L晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：2.0x1.2mm
32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性
ECS晶振,貼片晶振,CDX-0746晶振

ECS晶振,貼片晶振,CDX-0746晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：4.1X1.5mm
32.768KHZ晶體系列,產品應用范圍非常廣闊,比如多種電子消費類,手機應用,藍牙多功能播放器,無線通訊產品,平板電腦等多個領域,因32.768KHZ晶體本身外觀款式多元化,所以適合多個產品應用.
golledge晶振,音叉表晶,CC5V晶振

golledge晶振,音叉表晶,CC5V晶振

頻率：32.768KHz尺寸：4.1*1.5*0.9mm
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

               無源晶體--無源晶體需要用DSP片內的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體.
            有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單（主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可）,不需要復雜的配置電路.

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