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Crystek瑞斯克晶振,CSX3四腳貼片晶振,CSX3-AB1-18-20.000晶振

Crystek瑞斯克晶振,CSX3四腳貼片晶振,CSX3-AB1-18-20.000晶振

頻率：8~50MHZ,40~80MHZ尺寸：5.0*3.2mm
智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Crystek高性能晶振,CSX2無源諧振器,CSX2-AB-18-26.000晶振

Crystek高性能晶振,CSX2無源諧振器,CSX2-AB-18-26.000晶振

頻率：8~50MHZ,40~100MHZ尺寸：6.0*3.5mm
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Crystek美國晶振,CSX1無源貼片晶振,CSX1-AB-18-16.000晶振

Crystek美國晶振,CSX1無源貼片晶振,CSX1-AB-18-16.000晶振

頻率：8~50MHZ,40~100MHZ尺寸：7.0*5.0mm
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Crystek瑞斯克晶振,CYSxx系列插件晶振,CYS4F51CS-20.000晶振

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頻率：3.579545~40MHZ,27~86MHZ尺寸：3.81~11.18
插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶體振蕩器的底部裝了樹脂底座,就可作為產品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體振蕩器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

卡迪納爾歐美晶振,CC85低抖動晶振,CC85LZ-A2B245-16.0TS晶振

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頻率：13.7KHZ~166MHZ尺寸：7.0*5.0mm
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
卡迪納爾高性能晶振,CC065H時鐘晶振,CC065HZ-A2B245-24.000TS晶振

卡迪納爾高性能晶振,CC065H時鐘晶振,CC065HZ-A2B245-24.000TS晶振

頻率：13.7KHZ~100MHZ尺寸：7.0*5.0mm
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

Cardinal卡迪納爾晶振,CX2016無源貼片晶振,CX2016Z-A0-B4C3-150-16.0D12晶振

Cardinal卡迪納爾晶振,CX2016無源貼片晶振,CX2016Z-A0-B4C3-150-16.0D12晶振

頻率：16~60MHZ尺寸：2.0*1.6mm
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

Cardinal卡迪納爾晶振,CX635A貼片諧振器,CX635AZ-A1B3C450-16.0D18-3晶振

Cardinal卡迪納爾晶振,CX635A貼片諧振器,CX635AZ-A1B3C450-16.0D18-3晶振

頻率：8~50MHZ尺寸：6.0*3.5mm
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Cardinal進口晶振,CX532A無源四腳晶振,CX532AZ-A1B3C2150-24.0D18-3晶振

Cardinal進口晶振,CX532A無源四腳晶振,CX532AZ-A1B3C2150-24.0D18-3晶振

頻率：8~80MHZ尺寸：5.0*3.2mm
智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Cardinal歐美晶振,CX12B石英無源晶振,CX12BZ-A2B4C460-26.0D18-3晶振

Cardinal歐美晶振,CX12B石英無源晶振,CX12BZ-A2B4C460-26.0D18-3晶振

頻率：9.83~100MHZ尺寸：7.0*5.0mm
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Cardinal晶振,CX12A兩腳貼片晶振,CX12AZ-A1B4C360-12.0D16-3晶振

Cardinal晶振,CX12A兩腳貼片晶振,CX12AZ-A1B4C360-12.0D16-3晶振

頻率：9.83~100MHZ尺寸：7.0*5.0mm
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
卡迪納爾晶振,CX5無源晶振,CX5Z-A1-B2-C260-12.0D18-3晶振

卡迪納爾晶振,CX5無源晶振,CX5Z-A1-B2-C260-12.0D18-3晶振

頻率：7.3728~48MHZ尺寸：7.0*5.0mm
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
WI2WICrystal,OC3貼片有源晶振,OC3T-26000X-CDB3RX晶振

WI2WICrystal,OC3貼片有源晶振,OC3T-26000X-CDB3RX晶振

頻率：0.03~80MHZ尺寸：3.2*2.5mm
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
WI2WI晶振,TV07歐美壓控溫補晶體振蕩器,TV07-24000X-CND3RX晶振

WI2WI晶振,TV07歐美壓控溫補晶體振蕩器,TV07-24000X-CND3RX晶振

頻率：8~52MHZ尺寸：7.0*5.0mm
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

威爾威晶振,TV05壓控溫補晶振,TV05-24000X-WND3RX晶振

威爾威晶振,TV05壓控溫補晶振,TV05-24000X-WND3RX晶振

頻率：10~52MHZ尺寸：5.0*3.2mm
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
WI2WICrystal,TV03有源晶體振蕩器,TV03-24000X-WND3RX晶振

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頻率：10~52MHZ尺寸：3.2*2.5mm
壓控溫補晶振具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,體積:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
WI2WI晶振,TV02壓控溫補晶振,TV02-16000X-WND3RX晶振

WI2WI晶振,TV02壓控溫補晶振,TV02-16000X-WND3RX晶振

頻率：10~52MHZ尺寸：2.5*2.0mm
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
威爾威晶振,TLT3TCXO振蕩器,TLT3-00032X-CP3RX晶振

威爾威晶振,TLT3TCXO振蕩器,TLT3-00032X-CP3RX晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：3.2*2.5mm
溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
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最新資訊 / News

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

               無源晶體--無源晶體需要用DSP片內的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體.
            有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單（主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可）,不需要復雜的配置電路.

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