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西鐵城晶振,石英貼片晶振,CM309S晶振,CM309S33.8688MABJTR晶振

頻率：3.5~70MHZ

尺寸：12.5*4.6mm

是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛

訂購熱線：0755-27876565

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我們設定環境目標和目標按照這一政策,工作穩步朝著這些目標和目標,評估和審查,并持續改進.

西鐵城晶振公司嚴格遵守國家有關工程建設法律、法規，不斷提高員工的質量意識和能力，履行合約、信守承諾，堅持開拓創新，不斷提升企業的施工技術素質和質量管理水平，以科學學嚴密的施工管理和真誠的服務讓業主高度滿意。

嚴格遵守國家職業安全健康法律、法規，培養員工的安全意識和能力，持續改進職業安全健康管理績效，預先采取安全措施，消除或降低危險，優先選用安全系數高的材料、設備及工藝，提高事故預防水平，創造良好的工作環境，保障員工的身心健康。

西鐵城晶振公司自覺遵守有關環境法律、法規，培養員工的環保意識和能力，持續改進環保績效，優先使用環保型材料、設備及施工工藝，做到污染預防，最終創建具有環保、節能、適宜性特征的優質工程。

西鐵城晶振,石英貼片晶振,CM309S晶振,CM309S33.8688MABJTR晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求

晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一

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西鐵城晶振規格	單位	CM309S貼片晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	3.500MHZ~70.0MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標準), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.gslzqx.com/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	16PF，18PF	超出標準說明,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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CM309S

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晶體產品線路焊接安裝時注意事項耐焊性：

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。

（1）柱面式產品和DIP產品

晶振產品類型	晶振焊接條件
插件晶振型,是指石英晶振采用引腳直插模式的情況下比如：橢圓形引腳插件,圓柱晶體引腳插件	手工焊接+300°C或低于3秒鐘請勿加熱封裝材料超過+150°C
SMD型貼片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情況下,有些型號晶振高溫可達260°,有些只可達230°	+260°C或低于@最大值 10 s 請勿加熱封裝材料超過+150°C

(2)SMD產品回流焊接條件圖

用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。

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盡可能使溫度變化曲線保持平滑：西鐵城晶振,石英貼片晶振,CM309S晶振,CM309S33.8688MABJTR晶振

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陶瓷面晶振 CM309S晶振西鐵城SMD晶振 CM309S33.8688MABJTR晶振

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