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西迪斯晶振,32.768K晶振,TFPMN晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：6.9x1.4mm

32.768KHZ系列,在當今全球晶振市場說的上是質優價廉,產品本身外觀是多種化,體積有大有小,有二個腳SMD焊接模式,也有三個腳SMD焊接模式,一樣有四個腳焊接模式,還有時鐘模塊焊接模式,產品具有無源32.768KHZ,也有帶電壓模式的32.768KHZ晶體系列,產品應用范圍非常廣闊,比如多種電子消費類,手機應用,藍牙多功能播放器,無線通訊產品,平板電腦等多個領域,因32.768KHZ晶體本身外觀款式多元化,所以適合多個產品應用.并且滿足歐盟ROHS環保要求,晶體本身有重量輕,體積小,超薄型等多種優勢,得到市場認可.

訂購熱線：0755-27876565

CTS-1

CTS晶振公司在大蕭條時期,對便宜的臺式收音機的需求增加了,而芝加哥電話供應公司則以更低成本和穩定的碳組成可變電阻器的發展作為回應,這有助于降低無線電元件的成本.在這段時間里,公司從一個生產成品(電話和交換機)的制造商發展成一個石英晶振,貼片晶振,石英晶體振蕩器等頻率院級制造商.

二戰期間,美國陸軍需要一個鏈接到前線部隊,所以芝加哥電話供應公司集成電話和無線電組件技術開發RM-29遠程電話字段設置.陸軍/海軍生產卓越獎了去芝加哥的電話供應公司杰出的戰時生產超過300000電話RM-29字段.然后,在回答一個請求從麻省理工學院(MIT)輻射實驗室,工程師致力于創建RLB€“雷達的精密電位計單位.這項新技術使盟軍能夠執行夜間空襲任務,這對縮短戰爭至關重要.在以后的幾年,和平時期的RLB應用包括空中交通安全、增強天氣預報和醫療診斷.

20世紀40年代末迎來了消費電子產品的下一個繁榮時期——電視.芝加哥電話供應公司,已經是主要的無線電,石英晶體等元件供應商,應用了可變電阻器的技術,并切換到新的電視市場.隨著這個新市場的快速發展,美國制造商在1946年生產了6000臺電視機,到1950年,這個數字飆升到750萬.無線電接收器可能使用1、2或3個聲表面濾波器,石英晶振供應部件,一臺需要6到10個可變電阻部件的電視接收器.這一增加的組件數量將公司生產和利潤提升到新的高度.

盡管仍在享受消費電視行業的增長,但CTS再次向另一個新興的新興市場尋求機會.數據處理或計算機市場符合要求,CTS以新的、創新的產品回答.1958年,經過4年的密集的研究,CTS工程師介紹一種新型的穩定的石英晶振晶體元件.一個穩定的金屬陶瓷實現小型化的需求申請電腦,以及軍事工業,確保CTSa目前€™參與現代電子市場.

到20世紀60年代初,芝加哥電話供應公司已經多元化經營多種開關、可變電阻和各種晶振,石英晶體,貼片晶振,有源晶振等電子元件的制造商.然而,該公司20多年來一直沒有生產商用電話.幾十年來,隨著新技術和新產品的創新,新市場不斷擴張,很明顯,原來的名稱不再適合公司.

1960年,芝加哥電話供應公司正式更名為CTS晶振公司,以更準確地反映其多樣化的產品線.1962年6月4日那天,CTS上市的普通股€?Big那些€?紐約證券交易所.這一天標志著CTS作為一家公司發展的轉折點,因為在紐約證券交易所上市,使該公司在國際業務上有了更大的知名度.

與此同時,CTS晶振通過收購和內部開發,擴展了產品組合,包括石英晶體振蕩器,壓電水晶, 壓電石英晶體,有源晶體水晶過濾器、石英振蕩器、選擇器開關和揚聲器,以及擴展的可變電阻業務.隨著電子產品行業的需求被稱為電子產品的小型化,CTS的反應是制造混合微型電路,設計出更多的功能到更小的包里,在各種各樣的應用中,如心臟起搏器和導彈制導系統.

消費電子制造業的發展帶動了許多美國人的發展電子制造商在亞洲開設業務.

1968年CTS晶振公司在臺灣建立了石英晶振,有源貼片晶振的生產操作的離岸生產設施服務北美建立oem和計數器組件制造低成本的亞洲.全球市場的增加,幫助CTS進一步擴大了產品應用到國際市場.質量、成本更低的CTS石英晶體被設計成新的應用.

1980年CTS繼續提供創新的解決方案利用金屬陶瓷技術為國內汽車制造商提供可靠的底層的位置傳感器.在1980年代早期CTS獲得一個成功的連接器和底板制造商在北美開展業務和蘇格蘭.此外,這種蘇格蘭連接為CTS定位傳感器,貼片晶振,石英晶體等產品開辟了許多新的歐洲市場機會.

CTS晶振公司為了滿足日益增長的全球市場需求,中旅社完成了在墨西哥、新加坡、蘇格蘭和美國的工廠擴建.、加拿大、香港和臺灣,進一步加大CTSa目前€™s全球影響力.

1999年,CTS收購Motorolaa€™s組件產品部門(CPD).更名為CTS無線組件,這次收購將CTS的前沿新興市場手機手機和基站通過制造陶瓷過濾器、雙工器和其他通信組件.此外,1990年代末美國合并動力公司(DCA)支持CTSa目前€™作為電子元器件的主要生產商的地位.

重申致力于開發新組件技術,滿足客戶規格,超越客戶期望.該公司將CTS無線組件更名為CTS無線組件,通過制造陶瓷濾波器、雙工和其他通信部件,將CTS置于新興手機和基站市場的最前沿.

在2000年末€™s和2010年初一個€™s,CTS完成一系列并購拓展的關鍵市場,并推動增長.

2007年,CTS完成收購阿爾法陶瓷、壓電陶瓷材料的提供者為傳感器,石英晶體諧振器,貼片晶振和傳感器制造商在軍事和航空市場.因此,美國CTS CRYSTAL增強其全球領先地位在壓電陶瓷具有一個獨特的范圍的能力.自2008年收購Tusonix Inc .,在諾加利斯,制造業務墨西哥,增加了電磁和射頻干擾(EMI / RFI)過濾器組件CTS系列產品.

2008年CTS晶振公司收購的Tusonix公司,在墨西哥的諾加斯生產操作,增加了電磁和無線電頻率干擾(EMI / RFI)過濾組件到CTS產品系列.

2012年,CTS完成了對valpey - fisher公司的收購,該公司是精密頻率晶體振蕩器設計和制造的領導者.收購擴大CTSa目前€™技術和工程能力.同年也是CTS收購D&R技術公司(D&R)的一年.D&R是一家私營企業,專門為汽車輕型汽車市場設計傳感器、開關和機電組件.收購顯著擴大CTSa目前€™汽車傳感器產品平臺戰略.

2013年1月,基蘭Oa€™沙利文加入CTS總裁兼首席執行官.在今年,CTSa目前€™s重新定義策略來簡化業務模型,關注和推動盈利增長導致減少全球足跡,改進的競爭地位和盈利能力提高.作為戰略的一部分,CTS出售了EMS業務.

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西迪斯晶振,32.768K晶振,TFPMN晶振,32.768KHZ系列,在當今全球晶振市場說的上是質優價廉,產品本身外觀是多種化,體積有大有小,有二個腳SMD焊接模式,也有三個腳SMD焊接模式,一樣有四個腳焊接模式,還有時鐘模塊焊接模式,產品具有無源32.768KHZ,也有帶電壓模式的32.768KHZ晶體系列,產品應用范圍非常廣闊,比如多種電子消費類,手機應用,藍牙多功能播放器,無線通訊產品,平板電腦等多個領域,因32.768KHZ晶體本身外觀款式多元化,所以適合多個產品應用.并且滿足歐盟ROHS環保要求,晶體本身有重量輕,體積小,超薄型等多種優勢,得到市場認可.

石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

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CTS晶振規格	單位	TFPMN晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32.768KHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標準), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.gslzqx.com
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	12.5pF ～ ∞	不同負載要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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TFPMN 6914

yijin-4 在使用CTS晶振時應注意以下事項

晶振產品使用每種產品時,請在石英晶振規格說明或產品目錄規定使用條件下使用.因很多種晶振產品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項也有所不同,比如焊接模式,運輸模式,保存模式等等,都會有所差別.
晶振產品的設計和生產直到出廠,都會經過嚴格的測試檢測來滿足它的規格要求.通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質量高的可靠性的石英晶振.但是為了石英晶振的品質和可靠性,必須在適當的條件下存儲,安裝,運輸.請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導致的不良不負任何責任.

1:機械振動的影響

當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.西迪斯晶振,32.768K晶振,TFPMN晶振

2:PCB設計指導

(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于石英晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內部板體特性.

(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝.

(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.

(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料.

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環境下保存這些石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）.

(2) 請仔細處理內外盒與卷帶.外部壓力會導致卷帶受到損壞.

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TFPMN晶振 32.768K超小貼片晶振手機晶振

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