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Raltron晶振,石英晶體諧振器,AS-4PD晶振

頻率：3.2M~70MHZ

尺寸：13.0X4.7mm

49SMD系列石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能

訂購熱線：0755-27876565

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Raltron晶振公司成立于1983年,是全球較受歡迎的石英晶振,貼片晶振,壓電石英晶體等頻率產品制造商之一.從簡單的音叉晶體到高穩定性的可編程晶體振蕩器,Raltron提供了行業中最全面的頻率管理設備.多年來,公司致力于石英晶振,貼片晶振,石英晶體振蕩器,有源晶振的研究和開發,使得石英晶體,石英晶體振蕩器的技術不斷創新.如今Raltron晶振公司提供高性能的頻率控制解決方案,在價格、質量、應用程序工程和客戶支持方面滿足和超越客戶期望.

為了滿足快速增長的無線應用市場的需求,Raltron晶振將自己打造成為一個完整的解決方案供應商,在它的石英晶體,石英水晶和晶體振蕩器,貼片振蕩器中添加了鋸片和LTCC過濾器.該公司還為同一市場開發了一整套天線產品.

Raltron晶振公司不斷改進設計,優化工藝,調整工廠布局,采取相應措施,減少各種污染環境的因素,盡可能地節省資源和能源,積極保護廠區和周圍地區的環境,在本公司產品的生產與經營過程中充分考慮對環境的影響,為人類的健康生存和持續發展作出貢獻.

深入貫徹落實科學發展觀,牢固樹立安全發展理念,強化責任,狠抓落實,加強防范,堅決遏制重特大事故發生.

要毫不松懈地抓好安全環保工作,堅持把“環保優先、安全第一、質量至上、以人為本”的理念落實到生產建設全過程.

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Raltron晶振,石英晶體諧振器,AS-4PD晶振,石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

石英晶振在選用晶片時應注意溫度范圍、晶振溫度范圍內的頻差要求,貼片晶振溫度范圍寬時(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應略高.對于晶振的條片,長邊為 X 軸,短邊為 Z 軸,面為 Y 軸.

對于圓片晶振,X、Z 軸較難區分,所以石英晶振對精度要求高的產品（如部分定單的 UM-1）,會在 X 軸方向進行拉弦（切掉一小部分）,以利于晶振的晶片有方向的裝架點膠,點膠點點在 Z 軸上.保證晶振產品的溫度特性.石英晶振產品電極的設計：石英晶振產品的電極對于石英晶體元器件來講作用是1.改變頻率；2.往外界引出電極；3.改變電阻；4.抑制雜波.第1、2、3項相對簡單,第4項的設計很關鍵,電極的形狀、尺寸、厚度以及電極的種類(如金、銀等)都會導致第4項的變化.特別是隨著晶振的晶片尺寸的縮小對于晶片電極設計的形狀及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等對晶振產品的影響的程度增大,故對電極的設計提出了更精準的要求.

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Raltron晶振規格	單位	AS-4PD晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	3.2MHZ~70MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-20°C ～ +70°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10-6 (標準), (±15 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.gslzqx.com
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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AS-4PD- 13_4.7

yijin-4 在使用Raltron晶振時應注意以下事項：

晶體產品線路焊接安裝時注意事項

耐焊性：

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.Raltron晶振,石英晶體諧振器,AS-4PD晶振

（1）柱面式產品和DIP產品

晶振產品類型	晶振焊接條件
插件晶振型,是指石英晶振采用引腳直插模式的情況下比如：橢圓形引腳插件,圓柱晶體引腳插件	手工焊接+300°C或低于3秒鐘請勿加熱封裝材料超過+150°C
SMD型貼片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情況下,有些型號晶振高溫可達260°,有些只可達230°	+260°C或低于@最大值 10 s 請勿加熱封裝材料超過+150°C

(2)SMD產品回流焊接條件圖

用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷.請聯系我們以便獲取相關信息.

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盡可能使溫度變化曲線保持平滑：

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深圳市億金電子有限公司 SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD

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工作QQ:857950243

myt 貿易通：yijindz2014

tel 座機：0755-27876565

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mwx 微信：yijindz，公眾號：NDKcrystal

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AS-4PD晶振 49S系列貼片晶振 Raltron晶振

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