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CTS晶振,壓控溫補晶振,532晶振,532L25DT26M0000晶振

頻率：10M~40MHZ

尺寸：5.0x3.2mm

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V~5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

訂購熱線：0755-27876565

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CTS晶振公司為信息技術和電信市場提供貼片晶振,溫補晶振,石英晶體振蕩器等多種電子元件.這些可以在宏小區基站發現,小蜂窩基站、衛星通信系統、回程通信的應用,以及無線和有線基礎設施.CTS在信息技術和電信市場的創新支持市場部門的發展趨勢,如低功耗,更小的形式因素,增加帶寬需求和物聯網（物聯網）.

CTS晶振公司自1896年以來,CTS晶振一直是未來的一部分.隨著技術的不斷進步,我們也一直在與之一起,為滿足人們不斷變化的需求而設計智能的方法.我們的產品在許多行業都得到了認可,所生產石英晶振,高精度貼片晶振,晶體振蕩器的性能、可靠性和工程技術都很出色.我們的客戶以我們卓越的、一貫的服務水平和我們與他們合作的能力來評價我們.我們的全球足跡使我們能夠為全球市場和大公司服務,并與本地市場中的中小企業合作,從而實現一個智能和無縫的世界.

想象你和我們一起工作.CTS晶振公司,我們理解的好處讓人們投資于公司的長期成功,我們致力于創造一個環境,每個人都有機會成功通過他們的貢獻.我們的人民相互支持,以提高我們的集體能力,并在我們所做的一切中取得卓越.

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CTS晶振,壓控溫補晶振,532晶振,532L25DT26M0000晶振,貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.

石英晶振高精度晶片的拋光技術：貼片晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達到一般研磨所達不到的產品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態.

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CTS晶振型號		532晶振
輸出頻率范圍		10~40MHz
標準頻率		19.2MHz/26MHz/38.4MHz/40MHz/52MHz
電源電壓范圍		+1.68~+3.5V
電源電壓（Vcc）		+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗電流		+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）/+2.5mA max.（f≦60MHz）
待機時電流		-更多詳細參數信息請聯系億金電子http://www.gslzqx.com
輸出電壓		0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
輸出負載		10kΩ//10pF
頻率穩定度	常溫偏差	±1.5×10^-6 max.（After 2 reflows）
	溫度特性	±1.0×10^-6,±2.5×10^-6 max./-30?+85℃ ±1.0×10^-6,±2.5×10^-6 max./-40?+85℃（Option）
	電源電壓特性	±0.2×10^-6 max.（V_CC ±5%）
	負載變化特性	±0.2×10^-6 max.（10kΩ//10pF±10%）
	長期變化	±1.0×10^-6 max./year
頻率控制	控制靈敏度	±3.0×10^-6?±5.0×10^-6/Vcont=+1.4V±1V @V_CC≧+2.6V ±3.0×10^-6?±5.0×10^-6/Vcont=+0.9V±0.6V @V_CC=+1.8V
	頻率控制極性	正極性

532 5032 VC-TCXO

5032石英晶體振蕩器部分頻率原廠編碼

晶振編碼	品牌	代理商	型號	頻率	精度偏差	封裝尺寸
532L25DT19M2000	西迪斯晶振	億金電子	532	19.2MHz	±2.5ppm	(5.00mm x 3.20mm)
532L25DT26M0000	西迪斯晶振	億金電子	532	26MHz	±2.5ppm	(5.00mm x 3.20mm)
532L25DT19M4400	西迪斯晶振	億金電子	532	19.44MHz	±2.5ppm	(5.00mm x 3.20mm)
532L25DT13M0000	西迪斯晶振	億金電子	532	13MHz	±2.5ppm	(5.00mm x 3.20mm)

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使用CTS晶振時應注意以下事項

晶體振蕩器處理注意事項

1、儲存條件和水分

石英晶體振蕩器是密封裝置,因此,沒有濕氣進入其腔內包.由于處理條件和預生產條件在JEDEC中定義J-STD-020只適用于非密封裝置,它們基本上不適用于石英晶體組件.

然而,應避免在炎熱和潮濕的條件下長時間儲存石英晶振,石英晶體振蕩器.因此,我們建議將振蕩器存儲在MSL級別2的條件下避免元件觸針的輕微氧化.帶有鍍金接觸墊的SMD振蕩器甚至不易受到焊盤氧化和存儲的影響可以應用根據MSL級別1的溫度和濕度條件.

在石英貼片晶振存儲期間,存儲條件不應超過溫度限制在目錄或數據表中指定.請注意,儲存溫度范圍適用于僅限組件.最好將儲存溫度保持在+10℃+45℃（50°F~115°F）及以下只要組件被包裝和卷繞,60％RH.

如果晶體振蕩器長時間存放或存儲條件不合適,則之前請使用請確保水晶組件仍然符合其規格視覺和電氣檢查.

2、運輸和處理

在運輸過程中和制造過程中,請避免高沖擊和振動石英晶體振蕩器的電平超過其最大規格.嚴重下降或被硬物擊中也可能導致部件損壞.

遭受過度沖擊和振動的石英貼片晶振,石英晶體振蕩器可能顯示出部分或內置水晶板（水晶坯）的完全裂縫,或其固井點的部分裂縫,其中可能會導致組件間歇性故障.

3、安裝

①SMD有源晶體振蕩器

請確保不要超過相應的回流條件元件規格,如峰值溫度,最大持續時間,數量等暴露,溫度變化率與時間的關系等.

手工焊接可在最高350℃的溫度下進行.持續3秒最大.不允許焊接在金屬封裝表面或焊接的封裝邊緣上.請避免電路板的極端變形.變形可能導致分離PCB接觸墊,SMD晶振,有源晶體振蕩器端子的分離或焊接接頭的裂縫.CTS晶振,壓控溫補晶振,532晶振,532L25DT26M0000晶振

特別是在已經將組件與組件分開時要求完全注意安裝.應避免板的任何變形或彎曲.如果使用自動安裝系統,請選擇輕微沖擊的設備產生,并在使用前檢查電擊的強度.

②DIP插件晶體

請勿在振蕩器端子上施加過多的焊接熱量或焊接時間.請參考推薦的波峰焊接條件

手工焊接可在最高350℃的溫度下進行.持續3秒最大.不允許焊接金屬封裝表面（例如用于機械固定）.切勿施加過大的力來切割或彎曲引線.這樣做可能會破壞玻璃絕緣層或樹脂密封并導致泄漏,從而降低振蕩器的性能.

當彎曲晶體振蕩器引線用于SMD安裝時,請不要直接彎曲插件晶體的引腳封裝,可能會導致玻璃絕緣體的裂縫包.我們建議使用合適的彎曲工具來保持安全距離組件體和彎曲點.

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深圳市億金電子有限公司 SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD

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532晶振 532L25DT26M0000晶振低功耗四腳壓控溫補晶振

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: 愛普生晶振,VC-TCXO晶振,TG5032CGN晶振,TG5032SGN晶振; 5032壓控溫補晶振具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )，超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.被廣泛用于智能手機晶體,無線基站,精密儀器,GPS衛星,汽車應用等.