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Crystek瑞斯克晶振,CYSxx系列插件晶振,CYS4F51CS-20.000晶振

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頻率：3.579545~40MHZ,27~86MHZ尺寸：3.81~11.18
插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶體振蕩器的底部裝了樹脂底座,就可作為產品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體振蕩器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

Crystek晶振,CYSDxx系列石英貼片晶振,CYSD4F51C-20.000晶振

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頻率：3.579545~40MHZ尺寸：4.7~13.5mm
普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.
Cardinal晶振,CTX7溫度補償晶體振蕩器,CTX7LZ-A3B3-20.0晶振

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頻率：8~50MHZ尺寸：7.0*5.0mm
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
卡迪納爾歐美晶振,CTQS溫補晶振,CTQS-3-AS-24.0晶振

卡迪納爾歐美晶振,CTQS溫補晶振,CTQS-3-AS-24.0晶振

頻率：10~27MHZ尺寸：3.2*2.5mm
溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
Cardinal卡迪納爾晶振,CC532四腳有源晶振,CC532LZ-A1B245-16.0TS晶振

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頻率：13.7KHZ~133MHZ尺寸：5.0*3.2mm
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
Cardinal晶振,CC137石英晶體振蕩器,CC137LZ-A0B245-20.0TS晶振

Cardinal晶振,CC137石英晶體振蕩器,CC137LZ-A0B245-20.0TS晶振

頻率：13.7KHZ~133MHZ尺寸：5.0*3.2mm
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
卡迪納爾歐美晶振,CC85低抖動晶振,CC85LZ-A2B245-16.0TS晶振

卡迪納爾歐美晶振,CC85低抖動晶振,CC85LZ-A2B245-16.0TS晶振

頻率：13.7KHZ~166MHZ尺寸：7.0*5.0mm
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
Cardinal卡迪納爾晶振,CC065S有源貼片晶振,CC065LZ-A2B245-26.0TS晶振

Cardinal卡迪納爾晶振,CC065S有源貼片晶振,CC065LZ-A2B245-26.0TS晶振

頻率：13.7khz~75MHZ尺寸：7.0*5.0mm
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
Cardinal晶振,CC065L石英晶體振蕩器,CC065LZ-A2B245-24.0TS晶振

Cardinal晶振,CC065L石英晶體振蕩器,CC065LZ-A2B245-24.0TS晶振

頻率：13.7KHZ~166MHZ尺寸：7.0*5.0mm
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
卡迪納爾高性能晶振,CC065H時鐘晶振,CC065HZ-A2B245-24.000TS晶振

卡迪納爾高性能晶振,CC065H時鐘晶振,CC065HZ-A2B245-24.000TS晶振

頻率：13.7KHZ~100MHZ尺寸：7.0*5.0mm
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

Cardinal卡迪納爾晶振,CX2016無源貼片晶振,CX2016Z-A0-B4C3-150-16.0D12晶振

Cardinal卡迪納爾晶振,CX2016無源貼片晶振,CX2016Z-A0-B4C3-150-16.0D12晶振

頻率：16~60MHZ尺寸：2.0*1.6mm
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

Cardinal無源晶振,CX1612超小型晶振,CX1612Z-A0-B4C3-150-16.0D12晶振

Cardinal無源晶振,CX1612超小型晶振,CX1612Z-A0-B4C3-150-16.0D12晶振

頻率：24~54MHZ尺寸：1.6*1.2mm
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
卡迪納爾晶振,CX635B環保晶振,CX635BZ-A2B3C450-16.0D18-3晶振

卡迪納爾晶振,CX635B環保晶振,CX635BZ-A2B3C450-16.0D18-3晶振

頻率：8~50MHZ尺寸：6.0*3.5mm
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Cardinal卡迪納爾晶振,CX635A貼片諧振器,CX635AZ-A1B3C450-16.0D18-3晶振

Cardinal卡迪納爾晶振,CX635A貼片諧振器,CX635AZ-A1B3C450-16.0D18-3晶振

頻率：8~50MHZ尺寸：6.0*3.5mm
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Cardinal進口晶振,CX532A無源四腳晶振,CX532AZ-A1B3C2150-24.0D18-3晶振

Cardinal進口晶振,CX532A無源四腳晶振,CX532AZ-A1B3C2150-24.0D18-3晶振

頻率：8~80MHZ尺寸：5.0*3.2mm
智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
卡迪納爾晶振,CX532無源石英晶體,CX532Z-A2B3C3150-24.0D16-3晶振

卡迪納爾晶振,CX532無源石英晶體,CX532Z-A2B3C3150-24.0D16-3晶振

頻率：8~80MHZ尺寸：5.0*3.2mm
3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
Cardinal卡迪納爾晶振,CX325貼片晶體,CX325-Z-A2B2C2100-20.0D20晶振

Cardinal卡迪納爾晶振,CX325貼片晶體,CX325-Z-A2B2C2100-20.0D20晶振

頻率：12~60MHZ尺寸：3.2*2.5mm
超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
Cardinal歐美進口晶振,CX252高性能晶振,CX252Z-A0-B4C4-150-16.0D12晶振

Cardinal歐美進口晶振,CX252高性能晶振,CX252Z-A0-B4C4-150-16.0D12晶振

頻率：12~54MHZ尺寸：2.5*2.0mm
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

               無源晶體--無源晶體需要用DSP片內的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體.
            有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單（主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可）,不需要復雜的配置電路.

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