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AKER臺灣晶振,C3E輕薄型晶體,C3E-24.000-18-3050-X-R諧振器

頻率：8~150MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

訂購熱線：0755-27876565

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AKER臺灣晶振,C3E輕薄型晶體,C3E-24.000-18-3050-X-R諧振器，3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

安碁科技成立于西元1990年，主要從事石英無源晶體元件產品的研發、制造及銷售。擁有深厚的研發技術底蘊，為晶體振蕩器之專業制造公司。深耕臺灣、布局全球。在美國與中國大陸均設有據點，提供客戶最及時的服務，朝客戶導向目標邁進

AKER臺灣晶振,C3E輕薄型晶體,C3E-24.000-18-3050-X-R諧振器，AKER晶振公司發展歷史：

1990 安碁科技股份有限公司成立，專業生產石英晶體振蕩器。
2000 引進全自動化制程設備，正式生產SMD晶振產品。通過ISO9002認證。轉投資安圣電子科技股份有限公司。
2001 通過2000年版ISO9001認證。
2002 股票上柜掛牌。
2004 取得ISO14000、OHSAS18000認證。
2007 投資成立美國子公司AKER Technology USA Corp.。大陸深圳設立辦事處。
2015 取得ISO50001認證。
2017 安碁榮獲2017上海智能交通展優秀產品獎。參與經濟部加工出口區管理處所提出加工出口區形塑新風貌—公司草皮綠化工程，為環保盡一份心力。

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Frequency Range		8.000 to 150.000	MHz
Mode of Oscillation	Fundamental	8.000 to 64.000	MHz
	Third Overtone	60.000 to 150.00
Frequency Tolerance at 25°C	Standard	±30	PPM Max (Note 1)
	Optional	±50
		±20
		±15
		±10
Frequency Stability over Temperature Range	Standard	±50	PPM Max (Note 1)
	Optional	±100
		±30
		±25
		±20
		±15
		±10*
Operating Temperature Range	Standard	-20 to +70	℃
	Extended	-40 to +85
		-40 to +125
Storage Temperature Range		-55 to +125
Aging		±3	PPM Max/Year
Load Capacitance		6 to 47 and Series Resonance	pF
Shunt Capacitance		3.0
Equivalent Series Resistance(ESR)		See ESR Table	Ohm
Drive Level		100	uW Max
Insulation Resistance		500 at 100 Vdc ± 15 Vdc	M Ohm

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AKER晶振注意事項：

熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
石英晶體振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.
有源晶振的負載電容與阻抗
負載電容與阻抗有源晶振設置一個規定的負載阻抗值.當一個值除了規定的一個設置為負載阻抗輸出頻率和輸出電平不會滿足時,指定的值這可能會導致問題例如：失真的輸出波形.特別是設置電抗,根據規范的負載阻抗.輸出頻率和輸出電平,當測量輸出頻率或輸出水平,石英晶體振蕩器調整的輸入阻抗,測量儀器的負載阻抗晶體振蕩器.當輸入阻抗的測量儀器,不同的負載阻抗的晶體振蕩器,測量輸出頻率或輸出水平高,阻抗阻抗測量可以忽略.
抗沖擊
抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種貼片晶體,其內部晶片都是貼片晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響. AKER臺灣晶振,C3E輕薄型晶體,C3E-24.000-18-3050-X-R諧振器.
耐焊性：
將晶振加熱包裝材料至+150℃以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建議使用有源貼片石英晶振產品.在下列回流條件下,對石英耐高溫晶振產品甚至晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些進口貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.