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熱門關鍵詞 : SMD晶振溫補晶振KDS晶振霧化片精工晶振有源晶振TXC晶振CTS晶振京瓷晶振微晶晶振村田晶振

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KYOCERA晶振,32.768K晶振,ST2012SB晶振,ST2012SB32768C0HPWBB晶振

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頻率：32.768KHZ尺寸：2.0x1.2mm
32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
RIVER晶振,32.768K晶振,TFX-03晶振,TFX-03C晶振,TFX-03L晶振

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頻率：32.768KHZ尺寸：2.0x1.2mm
32.768KHZ晶體系列,產品應用范圍非常廣闊,比如多種電子消費類,手機應用,藍牙多功能播放器,無線通訊產品,平板電腦等多個領域,因32.768KHZ晶體本身外觀款式多元化,所以適合多個產品應用.并且滿足歐盟ROHS環保要求,晶體本身有重量輕,體積小,超薄型等多種優勢,得到市場認可.
NDK晶振,貼片晶振,32.768K晶振,NX2012SA晶振,NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1晶振

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頻率：32.768KHZ尺寸：2.0x1.2mm

32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

瑞士微晶晶振,32.768K音叉晶體,CM8V-T1A晶振

瑞士微晶晶振,32.768K音叉晶體,CM8V-T1A晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：2.0x1.2mm
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點
瑞士微晶晶振,32.768K晶振,CC8V-T1A晶振

瑞士微晶晶振,32.768K晶振,CC8V-T1A晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：2.0x1.2mm
32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定.
ECS晶振,32.768K晶振,ECX-12晶振,ECX-12L晶振

ECS晶振,32.768K晶振,ECX-12晶振,ECX-12L晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：2.0x1.2mm
32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性
golledge晶振,音叉表晶,CM8V晶振

golledge晶振,音叉表晶,CM8V晶振

頻率：32.768KHz尺寸：2.0*1.2*0.6mm
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
愛普生晶振,貼片晶振,FC-12M晶振,X1A000061000200晶振

愛普生晶振,貼片晶振,FC-12M晶振,X1A000061000200晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：2.0x1.2mm
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
愛普生晶振,石英晶體諧振器,FC-12D晶振,FC-12D-32.7680KA-AG8晶振

愛普生晶振,石英晶體諧振器,FC-12D晶振,FC-12D-32.7680KA-AG8晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：2.0x1.2mm
32.768K貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率.產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
KDS晶振,32.768K石英晶體,DST210AC晶振,DST210A晶振,1TJG125DR1A0004晶振

KDS晶振,32.768K石英晶體,DST210AC晶振,DST210A晶振,1TJG125DR1A0004晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：2.0X1.2mm
貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.
精工晶振,32.768K,SC-20S晶振,Q-SC20S03220C5AAAF晶振

精工晶振,32.768K,SC-20S晶振,Q-SC20S03220C5AAAF晶振

頻率：32.768KHz尺寸：2.05*1.2*0.6mm

工作溫度:-40℃~+85℃

保存溫度:-55℃~+125℃

負載電容:12.5pF

晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

CITISEN晶振,SMD晶振,CM212晶振,CM21232768EZCT晶振

CITISEN晶振,SMD晶振,CM212晶振,CM21232768EZCT晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：2.0*1.2mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性
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最新資訊 / News

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

               無源晶體--無源晶體需要用DSP片內的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體.
            有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單（主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可）,不需要復雜的配置電路.

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