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IDT晶振,差分晶振,XLL晶振,5032晶振

IDT晶振,差分晶振,XLL晶振,5032晶振

頻率：15.476M~1350MHZ尺寸：5.0x3.2mm
差分晶振具有低電平,低功耗等功能,低電流電壓可達到低值1V, 工作電壓在2.5V-3.3V,低抖動差分晶振是目前行業中具有高要求,高技術的石英晶體振蕩器,差分晶振相位低,低損耗等特點, 差分晶振的頻率相對都比較高,比如從50MHz起可以做到700MHz
IDT晶振,有源晶振,XLH晶振,XLH53V100.000000I晶振

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頻率：0.750M~250MHZ尺寸：5.0x3.2mm
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.
IDT晶振,石英晶體振蕩器,8N4Q001晶振

IDT晶振,石英晶體振蕩器,8N4Q001晶振

頻率：15.476M~1300MHZ尺寸：7.0x5.0mm
SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙
IDT晶振,差分晶振,8N4DV85晶振,壓控晶振

IDT晶振,差分晶振,8N4DV85晶振,壓控晶振

頻率：15.476M~1300MHZ尺寸：7.0x5.0mm
SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點
IDT晶振,差分晶振,8N3D085晶振

IDT晶振,差分晶振,8N3D085晶振

頻率：15.476M~866.67MHZ尺寸：7.0x5.0mm
差分晶振具有低電平,低功耗等功能,低電流電壓可達到低值1V, 工作電壓在2.5V-3.3V,低抖動差分晶振是目前行業中具有高要求,高技術的石英晶體振蕩器,差分晶振相位低,低損耗等特點, 差分晶振的頻率相對都比較高,比如從50MHz起可以做到700MHz
IDT晶振,壓控晶振,8N0QV01晶振

IDT晶振,壓控晶振,8N0QV01晶振

頻率：15.476M~260MHZ尺寸：7.0x5.0mm
壓控晶振（VCXO）壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60 MHz到200 MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用：SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛
ECS晶振,貼片晶振,CSM-8Q晶振,ECS-200-18-20BQ-DS晶振

ECS晶振,貼片晶振,CSM-8Q晶振,ECS-200-18-20BQ-DS晶振

頻率：8M~36MHZ尺寸：7.0X5.0mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用
ECS晶振,貼片晶振,CSM-8晶振

ECS晶振,貼片晶振,CSM-8晶振

頻率：9.8M~100MHZ尺寸：5.0x7.0mm
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,晶振本身小型化需求的市場領域,產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
ECS晶振,貼片晶振,ECX-39晶振,32.768K晶振

ECS晶振,貼片晶振,ECX-39晶振,32.768K晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：4.9x1.8mm
32.768KHZ晶體系列,產品應用范圍非常廣闊,比如多種電子消費類,手機應用,藍牙多功能播放器,無線通訊產品,平板電腦等多個領域,因32.768KHZ晶體本身外觀款式多元化,所以適合多個產品應用.
ECS晶振,32.768K晶振,ECX-34R晶振,ECX-34S晶振

ECS晶振,32.768K晶振,ECX-34R晶振,ECX-34S晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：3.2x1.5mm
32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器
ECS晶振,32.768K晶振,ECX-12晶振,ECX-12L晶振

ECS晶振,32.768K晶振,ECX-12晶振,ECX-12L晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：2.0x1.2mm
32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性
ECS晶振,CSM-12晶振,ECS-100-18-18-TR晶振,貼片晶振

ECS晶振,CSM-12晶振,ECS-100-18-18-TR晶振,貼片晶振

頻率：3.579M~30MHZ尺寸：11.8x5.5mm
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.
ECS晶振,貼片晶振,CSM-9晶振

ECS晶振,貼片晶振,CSM-9晶振

頻率：4M~50MHZ尺寸：8.0X4.5mm
貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性
ECS晶振,石英晶振,CSM-8M晶振,ECS-120-20-20BM-TR晶振

ECS晶振,石英晶振,CSM-8M晶振,ECS-120-20-20BM-TR晶振

頻率：6M~100MHZ尺寸：7.0X5.0mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用
ECS晶振,貼片晶振,CSM-7X晶振,CSM-7SSX晶振

ECS晶振,貼片晶振,CSM-7X晶振,CSM-7SSX晶振

頻率：3.57~70MHZ尺寸：11.35X4.8mm
CSM-7X晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能
ECS晶振,CSM-4AX晶振,石英晶體諧振器,ECS-160-S-28AX-TR晶振

ECS晶振,CSM-4AX晶振,石英晶體諧振器,ECS-160-S-28AX-TR晶振

頻率：3.57~70MHZ尺寸：12.5X4.85mm
貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.
ECS晶振,石英晶體諧振器,CSM-3X晶振,ECS-120-20-3X-EN-TR晶振

ECS晶振,石英晶體諧振器,CSM-3X晶振,ECS-120-20-3X-EN-TR晶振

頻率：6M~40MHZ尺寸：7.6x4.1mm
CSM-3X晶振具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
ECS晶振,石英晶振,CSM-7X-3L晶振,ECS-110.5-20-5G3XDS-TR晶振

ECS晶振,石英晶振,CSM-7X-3L晶振,ECS-110.5-20-5G3XDS-TR晶振

頻率：3.57~70MHZ尺寸：12.4X4.7mm
ECS貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.
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關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

               無源晶體--無源晶體需要用DSP片內的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體.
            有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單（主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可）,不需要復雜的配置電路.

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