美國(guó)Abracon為關(guān)鍵元件要求提供完整的解決方案,包括最低功耗的實(shí)時(shí)時(shí)鐘,緊湊型高效天線,低功耗IoT優(yōu)化晶振晶體,用于高效電源的緊湊型功率電感器和無(wú)線充電線圈等.下面億金電子Abracon晶振代理商給大家介紹Abracon 32.768K在智能電表中起什么作用.

  智能電表用于商業(yè)和消費(fèi)電力,水和工業(yè)過(guò)程監(jiān)控.除了近場(chǎng)通信(NFC)之外,還需要各種遙測(cè)標(biāo)準(zhǔn),包括LPWA(LoRa,Sigfox)和WiFi /藍(lán)牙/ BLE/Zigbee.Abracon為這些解決方案提供天線,最低功耗的實(shí)時(shí)時(shí)鐘和石英晶體可在低功率能源下工作,使儀表在長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)保持同步.

精工是日本知名品牌,擁有先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù),產(chǎn)品陣容包括手表,精密儀器,時(shí)鐘晶振,32.768K音叉晶體等.精工領(lǐng)先世界的技術(shù)為各行各業(yè)的用戶提供了無(wú)數(shù)優(yōu)異的產(chǎn)品.

如今,精工電子以精湛的技術(shù)人員制造出具有世界最高質(zhì)量和精度的高品質(zhì)機(jī)械表,并使用最先進(jìn)的生產(chǎn)線制造石英表機(jī)芯,石英晶體,以實(shí)現(xiàn)最大限度的自動(dòng)化.

   我們都知道科技發(fā)展迅速的同時(shí)我們的安全也存在隱患,因此監(jiān)視器就顯得尤為重要,可以記錄我們不在現(xiàn)場(chǎng)時(shí)所發(fā)生的事情.而清晰優(yōu)質(zhì)的監(jiān)控畫面才能提供給我們有用的信息.這時(shí)候就需要我們的石英晶振晶體發(fā)揮作用.

   晶振在各種智能產(chǎn)品中占有重要地位,監(jiān)視器中的晶振所需要的頻率通常有24M,27M,25M,38.4M,40M,48M等.高穩(wěn)定的晶振質(zhì)量保證產(chǎn)品的質(zhì)量,高精密的頻率偏差帶來(lái)清晰的畫面.監(jiān)視器中的村田石英晶體單元選用超小型的2016貼片晶振,1612貼片晶振,1210貼片晶振,占用電路空間少,精度穩(wěn)定,質(zhì)量高.

影響晶振在產(chǎn)品中的使用有多方面的因素,包括晶振的頻率,溫度,老化,抗振性能等.億金電子專業(yè)生產(chǎn)銷售石英貼片晶振,陶瓷諧振器,霧化片以及濾波器等頻率元件,為了更好的服務(wù)廣大用戶,億金電子也收集了很多關(guān)于晶振的產(chǎn)品資料供應(yīng)廣大用戶查閱.下面我們一起了解晶振的溫度變化以及溫度特性更益于提供產(chǎn)品價(jià)值.

晶振的溫度特性：

所謂晶振的溫度特性是指石英晶體在不同溫度下的電性能變化情況,優(yōu)良晶體的溫度特性呈光滑的三次曲線(AT切)或二次曲線(BT切),與理論曲線非常相似.主要影響因素是芯片的切型與切割角度,另外芯片加工過(guò)程的平面度(高頻)和修邊情況(低頻)也會(huì)影響晶振的溫度特性.制程中芯片污染,電極偏位等也會(huì)對(duì)晶振的溫度特性造成影響.

   智能產(chǎn)品不斷向著小型,高端發(fā)展,使用Wi-Fi等無(wú)線通信應(yīng)用需求®和藍(lán)牙®有提高,需要小尺寸高精密石英貼片晶振.各大晶振廠商都在努力研發(fā)創(chuàng)造,村田制作所在2017年1月推出了超小尺寸的高精度晶體單元(XRCED系列:1.2x1.0x0.33mm),在當(dāng)時(shí)6月份又推出了新系列,薄型XRCTD系列(1.2x1.0x0.30mm).

   村田制作所推出世界上最小的低剖面晶體單元(1.2x1.0x0.30mm),具有高精度性能.該產(chǎn)品的MP從2017年6月開始.村田XRCTD37M400FXQ50R0世界最小的低刨面晶體下面由億金電子進(jìn)口晶振代理商為大家講解.

汽車音響系統(tǒng),汽車導(dǎo)航系統(tǒng),發(fā)動(dòng)機(jī)控制,TPMS(胎壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng)),電動(dòng)車窗等晶體器件用于汽車電子.高溫至低溫重復(fù)測(cè)試(冷進(jìn)行熱循環(huán)測(cè)試.特別是在發(fā)動(dòng)機(jī)控制,TPMS等惡劣環(huán)境中用于的晶體器件經(jīng)受非常嚴(yán)格的耐熱循環(huán)性條件.用石英貼片晶振器件焊接印刷電路板雖然安裝,但是存在這樣的問題：通過(guò)多次重復(fù)熱循環(huán),在連接晶體器件和印刷電路板的焊料中出現(xiàn)裂縫.

在本文中, 億金電子工程師講解石英晶體焊接裂紋發(fā)生的機(jī)理及其對(duì)策,我們還將介紹SMD型陶瓷封裝產(chǎn)品.業(yè)內(nèi)率先推出一款解決這一問題的大型真空晶體器件.

(2)焊料裂紋的產(chǎn)生機(jī)理

構(gòu)成晶體器件和印刷電路板的陶瓷封裝(以下稱為封裝)具有熱膨脹系數(shù)的差異.高溫到低溫返回時(shí),熱膨脹系數(shù)的這種差異會(huì)導(dǎo)致晶振焊料上的負(fù)荷并導(dǎo)致裂縫.在低溫下,它發(fā)生在焊料周邊據(jù)信,由于重復(fù)的高溫和低溫,裂縫進(jìn)入焊料內(nèi)部.

   晶振是智能電子產(chǎn)品不可缺少的一種,衣食住行無(wú)處不在.為了更好的服務(wù)更多領(lǐng)域用戶,支持需要比陶瓷諧振器具有更高頻率精度的時(shí)鐘的設(shè)備,村田研發(fā)生產(chǎn)了相比傳統(tǒng)石英晶體更輕薄更穩(wěn)定的石英貼片晶振.村田制作所的水晶單元采用突破性的獨(dú)特包裝技術(shù),在現(xiàn)有產(chǎn)品中無(wú)與倫比,提供卓越的品質(zhì),生產(chǎn)規(guī)模和性價(jià)比.

   村田石英晶體滿足消費(fèi)級(jí),工業(yè)級(jí),以及車規(guī)級(jí)產(chǎn)品需求,耐溫度極高.廣泛的頻率任意客戶挑選.從1210~7050貼片晶振封裝,均可采用自動(dòng)貼片機(jī)焊接,滿足高溫回流焊接的溫度曲線要求.以下是用于可穿戴設(shè)備中的村田晶振以及村田陶瓷諧振器,村田壓電發(fā)生器,歡迎廣大用戶收藏選用.

所謂振蕩余量它是振蕩停止的余量,也是振蕩電路中最重要的項(xiàng)目.該余量由基于晶振電阻的比率表示,并且示出了放大能力振蕩電路如何具有.

如果振蕩裕度為1或更大,理論上振蕩電路可以工作.然而,如果振蕩裕度接近1,則可能由于過(guò)長(zhǎng)的振蕩啟動(dòng)時(shí)間等而在模塊上發(fā)生操作故障.這些問題將能夠通過(guò)更大的振蕩余量來(lái)解決.

振蕩余量計(jì)算

振蕩余量能夠如下計(jì)算：振蕩余量[次數(shù)] =|-R|/ R1spec,|-R |：負(fù)電阻,R1spec：規(guī)格中規(guī)定的晶體單元的等效串聯(lián)電阻的最大值.

可以測(cè)量實(shí)際振蕩電路上的負(fù)電阻.最好保持5倍或更多的振蕩余量.