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首頁 CTS晶振

美國西迪斯晶振,壓控溫補晶振,525晶振,VC-TCXO晶振

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產品簡介

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-ExpressSDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.

產品詳情

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CTS晶振公司自1896年以來,CTS晶振一直是未來的一部分.隨著技術的不斷進步,我們也一直在與之一起,為滿足人們不斷變化的需求而設計智能的方法.我們的產品在許多行業都得到了認可,所生產石英晶振,高精度貼片晶振,晶體振蕩器的性能、可靠性和工程技術都很出色.我們的客戶以我們卓越的、一貫的服務水平和我們與他們合作的能力來評價我們.我們的全球足跡使我們能夠為全球市場和大公司服務,并與本地市場中的中小企業合作,從而實現一個智能和無縫的世界.

想象你和我們一起工作.CTS晶振公司,我們理解的好處讓人們投資于公司的長期成功,我們致力于創造一個環境,每個人都有機會成功通過他們的貢獻.我們的人民相互支持,以提高我們的集體能力,并在我們所做的一切中取得卓越.

我們希望招募最優秀的人才,他們會擁抱合作關系,建立牢固的關系——人們總是對客戶真正需要的東西充滿好奇.

為什么我們會成功?我們的產品晶振,石英晶體振蕩器等設計精良、可靠,并始終如一地兌現承諾.我們認識到,在過去的一百多年里,人們一直在推動我們成為一個充滿活力和蓬勃發展的公司.我們的員工塑造了我們產品的多樣化,這是我們成功和追求卓越的基石.

我們也非常關心質量:我們的產品質量,服務,和我們的人民.我們正在尋找有才華的人,他們樂于使用他們的知識、才能和技能來幫助CTS創新和成長.我們是一家成長中的公司,為客戶提供高品質的貼片晶振,晶體振蕩器,專業的技術和支持.

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美國西迪斯晶振,壓控溫補晶振,525晶振,VC-TCXO晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PCLCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

貼片晶振晶片邊緣處理技術:貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩定.

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CTS晶振型號

525晶振

輸出頻率范圍

10M~40MHZ

標準頻率

19.2MHz/26MHz/38.4MHz/40MHz/52MHz

電源電壓范圍

+1.68~+3.5V

電源電壓(Vcc

+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V

消耗電流

+1.5mA max.f26MHz/+2.0mA max.26f52MHz/+2.5mA max.f60MHz

待機時電流

-更多詳細參數信息請聯系我們http://www.gslzqx.com/

輸出電壓

0.8Vp-p min.f52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled

輸出負載

10kΩ//10pF

頻率穩定度

常溫偏差

±1.5×10-6max.After 2 reflows

溫度特性

±1.0×10-6,±2.5×10-6max./-30?+85
±1.0×10-6,±2.5×10-6max./-40
?+85Option

電源電壓特性

±0.2×10-6max.VCC±5%

負載變化特性

±0.2×10-6max.10kΩ//10pF±10%

長期變化

±1.0×10-6max./year

頻率控制

控制靈敏度

±3.0×10-6?±5.0×10-6/Vcont=+1.4V±1V @VCC+2.6V
±3.0×10-6
?±5.0×10-6/Vcont=+0.9V±0.6V @VCC=+1.8V

頻率控制極性

正極性

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525 3225 VC-TCXO

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使用CTS晶振時應注意以下事項

1:抗沖擊

抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.美國西迪斯晶振,壓控溫補晶振,525晶振,VC-TCXO晶振

2:輻射

將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射.

3:化學制劑 / pH值環境

請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品.

4:粘合劑

請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬”,從而破壞密封質量,降低性能.

5:鹵化合物

請勿在鹵素氣體環境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.

6:靜電

過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.

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