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歡迎光臨深圳市億金電子有限公司

首頁 32.768K

32.768K晶振,2x6晶振,音叉晶振

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產品簡介

音叉型32.768K表晶為億金電子晶振廠家所生產石英晶體諧振器,體積大小通常分為3x8mm2x6mm兩種尺寸,億金電子晶振廠家所生產的晶振選用的材料都是選用的日本進口高質量品牌。我們的檢驗測試儀器儀表都是選用的日本精工品牌一級設備,并且高新聘請日本重量級技術工程師為我司石英晶振質量把關。

產品詳情

YJ-SY-1 深圳市億金電子是由從事壓電石英晶體,水晶振動子,貼片晶振,表晶32.768KHZ系列的生產技術和壓電通訊產品相關行業經營管理多年的專業人士共同出資,在瑞金老區招商工業園,自購土地新建一家高新技術企業.公司擁有高級工程師,日本石英晶體專業技術人員,操作員等各類專業人士.
億金電子致力于:以先進壓電石英晶體元器件,晶振,有源晶振,陶瓷晶振,表晶32.768K等器件的專業開發生產為主的經營發展之路.重點開發和生產中高精密石英晶體諧振器,普通石英晶體振蕩器(SPXO),壓控晶體振蕩器(VCXO),溫補晶體振蕩器(TCXO),恒溫晶體振蕩器(OCXO),貼片晶振,陶瓷諧振器等.產品主要面向為國內通信,衛星導航,GPS,車載多媒體,電腦主板,筆記本,電子數碼選擇應用領域,以及出口的海外客戶需求.

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32.768K晶振,2x6晶振,音叉晶振,深圳市寶安億金電子是一家專業生產晶振的大型廠家,工廠生產的晶體振動子國內外均有銷售為了各大客戶能更準確找到適合的產品,億金公司成功建立屬于自己的官方網站為各戶提供一站式服務,不僅有產品圖還有詳細規格書下載,還提供產品的正確使用方法和到問題解決為客戶省時省心又省力,選擇億金是您最忠實的合作伙伴.下面介紹關于晶振的產品性能,49/S,49/U,49/SSMD,6035mm,5032mm,3225mm圓柱晶振系列.
應頻率從3,579545MHZ----75MHZ,其中基頻AT切范圍從3,579545MHZ----27MHZ;
基頻BT切范圍從24MHZ----40MHZ:頻率頻差范圍:+/-5PPM--+/-50PPM
負載電容:12---50PF或串聯;激勵功率:0,1--2M;溫度范圍:-20-----70;電阻:30OHM.

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術:是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內.

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億金晶振規格

單位

晶振頻率范圍

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

32.768KHZ

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-20°C +70°C

裸存

工作溫度

T_use

-10°C +60°C

標準溫度

激勵功率

DL

200μW Max.

推薦:1μW 100μW

頻率公差

f_— l

±50 × 10-6(標準),
(±15 × 10-6
±50 × 10-6可用)

+25°C 對于超出標準的規格說明,
請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.gslzqx.com

頻率溫度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出標準的規格請聯系我們.

負載電容

CL

7pF

不同負載要求,請聯系我們.

串聯電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C — +85°C,DL = 100μW

頻率老化

f_age

±5 × 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

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2X6

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在使用億金晶振時應注意以下事項:

插件型晶振安裝注意事項:

安裝時的注意事項導腳型晶振• 構造圓柱晶振 (VT, VTC) 用玻璃密封 (參閱圖 1 和圖 2).

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修改插件晶振彎曲導腳的方法(1) 要修改彎曲的導腳時,以及要取出晶振等情況下不能強制拔出導腳,如果強制地拔出導腳,會引起玻璃的破裂,而導致殼內真空濃度的下降,有可能促使晶振特性的惡化以及晶振芯片的破損(參閱圖 3).(2) 要修改彎曲的導腳時,要壓住外殼基側的導腳,且從上下方壓住彎曲的部位,再進行修改(參閱圖 4).

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彎曲導腳的方法(1) 將導腳彎曲之后并進行焊接時,導腳上要留下離外殼0.5mm的直線部位.如果不留出導腳的直線部位而將導腳彎曲,有可能導致玻璃的破碎 (參閱圖5 和圖6).(2) 在導腳焊接完畢之后再將導腳彎曲時,務必請留出大于外殼直徑長度的空閑部分 (參閱圖7).

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如果直接在外殼部位焊接,會導致殼內真空濃度的下降,使晶振特性惡化以及晶振芯片的破損.應注意將晶振平放時,不要使之與導腳相碰撞,請放長從外殼部位到線路板為止的導腳長度 (L) ,并使之大于外殼的直徑長度(D).

焊接方法焊接部位僅局限于導腳離開玻璃纖部位 1.0mm 以上的部位,并且請不要對外殼進行焊接.32.768K晶振,2x6晶振,音叉晶振

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