IDT 晶振集團是電子元件行業協會 (ECIA) 的正式成員,電子元件行業協會是電子元器件制造商及其供應商授權分銷合作伙伴和獨立現場銷售代表組成的非營利性行業協會.此協會的宗旨是促進和改善電子元器件授權銷售的商業環境.
IDT晶振集團開發了能夠與處理器,存儲器等數字系統,其他半導體以及物理世界連接的半導體解決方案.IDT認為作為一名行業領導者努力解決我們環境所面臨的挑戰以及社會需求是我們義不容辭的責任.IDT晶振作為較為出色的國際企業,致力于研發生產銷售晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器,溫補晶振,石英晶體振蕩器等水晶元件.不斷提高生產技術以及開發更多高精密石英晶體元器件.IDT 的集成電路被全球的通信、計算和消費產業廣泛采用,在全球各地設有研發生產以及運營銷售基地.
IDT晶振,差分晶振,XUP晶振,差分晶振,相較于普通晶振而言,低電流電壓可達到低值1V, 工作電壓在2.5V-3.3V,是普通貼片晶振所不能夠達到的,差分晶振具有低電平,低抖動,低功耗等特性.差分晶振作為目前行業中高要求、高技術石英晶體振蕩器,具有相位低、損耗低的特點.差分貼片晶體振蕩器使用于產品中能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾（EMI）是高度免疫的.
超小型、超低頻石英晶振晶片的邊緣處理技術：是超小型、超低頻石英晶振晶體元器件研發及生產必須解決的技術問題,為壓電石英晶振行業的技術難題之一.IDT晶振集團具體解決的辦法是使用高速倒邊方式,通過結合以往低速滾筒倒邊去除晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使石英晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動不穩定.
|
IDT晶振型號 |
符號 |
XUP晶振(5032) |
|
輸出規格 |
- |
LV-PECL |
|
輸出頻率范圍 |
fo |
0.016～670MHz |
|
電源電壓 |
VCC |
+2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V |
|
頻率公差 |
f_tol |
±50×10-6max., ±100×10-6max. |
|
保存溫度范圍 |
T_stg |
-40～+85℃ |
|
運行溫度范圍 |
T_use |
-10～+70℃ ,-40～+85℃ |
|
消耗電流 |
ICC |
45mA max. (fo≦170MHz) |
|
待機時電流（＃1引腳"L"） |
I_std |
10μA max. |
|
輸出負載 |
Load-R |
50Ω to VCC-2V |
|
波形對稱 |
SYM |
45～55% [at outputs cross point] |
|
0電平電壓 |
VOL |
VCC-1.81～VCC-1.62V |
|
1電平電壓 |
VOH |
VCC-1.025～VCC-0.88V |
|
上升時間 下降時間 |
tr, tf |
0.5ns max. [20～80% Output, OutputN] |
|
差分輸出電壓 |
VOD1, VOD2 |
-更多相關參數信息請聯系我們http://www.gslzqx.com |
|
差分輸出誤差 |
⊿VOD |
- |
|
補償電壓 |
VOS |
- |
|
補償電壓誤差 |
⊿VOS |
- |
|
交叉點電壓 |
Vcr |
- |
|
OE端子0電平輸入電壓 |
VIL |
VCC×0.3 max. |
|
OE端子1電平輸入電壓 |
VIH |
VCC×0.7 min. |
|
輸出禁用時間 |
tPLZ |
200ns |
|
輸出使能時間 |
tPZL |
2ms |
|
周期抖動（1） |
tRMS |
5ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (σ) |
|
tp-p |
33ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 22ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (Peak to peak) |
|
|
總抖動（1） |
tTL |
50ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 35ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10-12) (2)] |
|
相位抖動 |
tpj |
1.5ps max. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 1ps max. (27MHz≦fo<212.5MHz) |
在使用IDT晶振時應該注意以下事項：
晶振產品使用每種產品時,請在石英晶振規格說明或產品目錄規定使用條件下使用.因很多種晶振產品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項也有所不同,比如焊接模式,運輸模式,保存模式等等,都會有所差別.
晶振產品的設計和生產直到出廠,都會經過嚴格的測試檢測來滿足它的規格要求.通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質量高的可靠性的石英晶振.但是為了石英晶振的品質和可靠性,必須在適當的條件下存儲,安 裝,運輸.請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導致的不良不負任何責任.
1:機械振動的影響
當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.
2:PCB設計指導
(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內部板體特性.IDT晶振,差分晶振,XUP晶振
(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝.
(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料.
存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環境下保存這些石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）.
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶.外部壓力會導致卷帶受到損壞.
IDT晶振,差分晶振,8N3D085晶振
ConnorWinfield晶振,TX193晶振,TX214晶振
日本大真空晶體,石英晶體振蕩器,DSO531SR晶振
EPSON晶振,VC-TCXO晶振,TG5032CBN晶振,TG5032SBN晶振
日本大真空晶體,石英晶體振蕩器,DSB535SC晶振
KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA537MA晶振
NDK晶振,石英晶體振蕩器,NP5032S晶振
HOSONIC晶振,OSC晶體振蕩器,D5SX晶振,HXO-5晶振
進口高性能IDT晶振,差分LVPECL晶振,XUP736212.500JU6I晶振