鴻星晶振的產品作為一個健康的心為客戶工作,因此我們投資建立一個有能力的團隊和基礎設施,為我們所做的每一個產品.公司建立平臺有機的學習鼓勵跨職能團隊的工作保持更好的環境和溫補晶振,石英晶體振蕩器技術改進.

鴻星晶振科技股份有限公司藉由環境/安衛管理系統的推動執行,以整合內部資源,奠定經營管理的基礎.藉執行環境考量面/安衛危害鑒別作業,環境/安衛管理方案和內部稽核為手段,合理化推動環境/安衛管理,落實環境/安衛系統有效實施.并不斷透過教育訓練灌輸員工環境/安衛觀念及意識,藉由改善公司制程以達到污染預防、工業減廢、安全與衛生、符合法規要求使企業永續發展減少環境/安衛負擔,并滿足客戶需求,獲得客戶的信賴而努力.

HOSONIC晶振,OSC晶體振蕩器,D5SX晶振,HXO-5晶振,貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.

石英晶振曲率半徑加工技術：石英晶振晶片在球筒倒邊加工時應用到的加工技術,主要是研究滿足不同曲率半徑石英晶振晶片設計可使用的方法.如：1、是指球面加工曲率半徑的工藝設計（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均勻磨量；c、球面加工曲率半徑的配合）2、在加工時球面測量標準的設計原則（曲率半徑公式的計算）.

在使用鴻星晶振時應注意以下事項:

晶體振蕩器的處理與其略有不同其他電子元件.請閱讀以下注意事項小心地正確使用晶體振蕩器確保設備的最佳性能.

1.電源旁路電容

使用本產品時,請放置一個約0.01的旁路電容μF,介于電源和GND之間（盡可能靠近產品終端盡可能）.

2.安裝表面貼裝晶體時鐘振蕩器

（1）安裝電路板后溫度快速變化

當安裝板的材料為表面安裝時陶瓷有晶體時鐘振蕩器封裝膨脹系數不同于陶瓷的膨脹系數材料,焊接的圓角部分可能會破裂,如果受到影響長時間反復發生極端溫度變化.你在這樣的條件下,建議情況是這樣的事先檢查過.

（2）通過自動安裝進行沖擊

當晶體時鐘振蕩器被吸附或吸入時自動安裝或超過的沖擊過程安裝振蕩器時會發生指定值板,振蕩器的特性會改變或惡化.

（3）板彎曲應力

將晶體時鐘振蕩器焊接到印刷后板,彎曲板可能會導致焊接部分剝落關閉或振蕩器封裝由于機械應力而破裂.

3.抗跌落沖擊力

本目錄中的產品設計得非常高抗自由落體沖擊（最多三次）.但是,如果錯誤地將產品從桌子等處丟棄,為確保最佳性能,建議您使用再次測量產品的性能或您要求我們再次測量它.HOSONIC晶振,OSC晶體振蕩器,D5SX晶振,HXO-5晶振

4.靜電

本目錄中的產品使用CMOS IC作為其有源產品元素.因此,在一個環境中處理產品對抗靜電的措施拍攝.

5.耐高溫

關于耐高溫性,使用產品時在溫度為+ 125°C的極端環境中超過24小時,產品的所有特點無法保證.要特別注意存放產品在正確的溫度范圍內.

6. EMI

當您考慮EMI時,低電源電壓建議使用（例如2.5V,1.8V,1.5V或0.9V）.此外,請事先咨詢我們有關的組合針對上述EMI的兩種對策.

7.超聲波清洗

當進行本目錄中產品的超聲波清潔時根據其安裝狀態和清潔條件等,該產品的晶體振蕩器可能會發生共振斷裂.在超聲波清潔之前,請務必檢查條件.

8.請將水晶時鐘振蕩器用于特殊用途時歡迎與我們聯系.