精工晶振,32.768K晶振,VT-200-F晶振,VT200F-12.5PF20PPM晶振

產品簡介

插件32.768K系列為滿足市場不同產品對精度的要求,通常情況下分為±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客戶也可以分為在精度上分為正偏差以及負偏差.音叉型表晶32.768K晶振在產品中使用溫度范圍可以達到-20°到+70°的寬溫要求.插件32.768K系列主要使用于較為高端大氣上檔次的汽車電子、智能家用電器、筆記本、插卡音響、智能手表、以及數碼相機等產品中.

產品詳情

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精工晶振,2*6晶振,VT-200-F晶振.“永遠領先時代一步”這一創業的經營態度一直支持著精工的創新和飛躍。2014年，精工祈愿在這種領先精神的基礎上，帶著“期待和激動”與所有利益相關者共創、共享這充滿希望的新時代，并懷著共鳴一同前行，為此公布了集團口號“SEIKO Moving ahead. Touching hearts.（讓時代與心靈悅動SEIKO）”。
為實現長期愿景，旨在于2020年前成為全球市場的領先企業，啟動了第6次中期經營計劃。業務戰略的目標是成為以腕表業務為核心的高收益集團，推進“收益能力的強化與面向成長的投資”。
精工愛普生株式會社精工晶振永恒不變主體就是,依靠“覺得可靠的質量”讓顧客得到放心和滿足.將集團基本理念定為“努力成為值得社會信賴的公司”,我們希望像全世界的顧客提供值得信賴的石英晶振和服務。精工晶振,2*6晶振,VT-200-F晶振

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精工晶振	單位	VT-200-F晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32.768KHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-30°C～+70°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C～+60°C	標準溫度
激勵功率	DL	1μW Max.	推薦:1μW～100μW
頻率公差	f_— l	±10 × 10-6(標準)	+25°C對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.gslzqx.com/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C～+70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	4.5pF~12.5pF	不同負載要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

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耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害諧振器。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD晶體。在下列回流條件下，對晶體產品甚至VT-200-F晶振使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。精工晶振,2*6晶振,VT-200-F晶振
自動安裝時的沖擊
自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些進口晶體振蕩器。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低，并確保在安裝前未對產品特性產生影響。條件改變時，請重新檢查安裝條件。同時，在安裝前后，請確保VT-200-F石英晶振未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
（1）陶瓷包裝產品與SON產品
在焊接陶瓷晶振產品和SON產品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時，務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。