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首頁 精工晶振

精工晶振,32.768K插件晶振,VT-200-FL晶振

精工晶振,32.768K插件晶振,VT-200-FL晶振精工晶振,32.768K插件晶振,VT-200-FL晶振

產(chǎn)品簡介

工作溫度:-40℃~+85℃

保存溫度:-55℃~+125℃

負載電容:12.5pF

圓柱晶振本身體積小,超小型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域.

產(chǎn)品詳情

yijin-1

YJ-1

精工晶振,32.768K插件晶振,VT-200-FL晶振.精工SEIKO已被列入全球晶振行業(yè)十強企業(yè)名單中。2012年精工SEIKO集團在國內(nèi)投資1530萬美元建設(shè)生產(chǎn)基地。更大的彌補了國內(nèi)市場對高端晶體的需求。除了體積2*6的圓柱晶振,精工還研發(fā)出最小最輕的音叉晶振,體積僅有4.7*1.2mm(VT-120-F)。不過這款插件晶振的價格也是相比VT-200-F單價比較貴的。
誕生于石英表研發(fā)的32.768K晶振,石英晶體,貼片晶振等電子零件被廣泛應(yīng)用于智能手機、數(shù)碼家電、汽車和產(chǎn)業(yè)用設(shè)備等各種領(lǐng)域。半導體與石英晶振具有小型、低電壓驅(qū)動、耗電低、高精度的特點,能夠為設(shè)備的小型化、高性能、驅(qū)動時間的延長等做出貢獻。
對應(yīng)無鹵素,燃燒高濃度、包含以溴和氯為代表的“鹵族物質(zhì)”的塑料等物質(zhì)時,會產(chǎn)生有毒氣體(二惡英).本公司精工晶振將沒有使用溴、氯 系列的阻燃材料的產(chǎn)品稱為“無鹵素產(chǎn)品”,石英晶振事業(yè)部實現(xiàn)了全部產(chǎn)品的無鹵素化,向客戶提供對環(huán)境友好的環(huán)保產(chǎn)品。精工晶振,32.768K插件晶振,VT-200-FL晶振

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YJ-2

精工晶振

單位

VT-200-FL晶振

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

32.768KHZ

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-40°C+85°C

裸存

工作溫度

T_use

-40°C+85°C

標準溫度

激勵功率

DL

1μW Max.

推薦:1μW100μW

頻率公差

f_— l

±20 × 10-6(標準)

+25°C對于超出標準的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.gslzqx.com/

頻率溫度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C+70°C

超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負載電容

CL

3.7pF、4.4pF、6.0pF

不同負載要求,請聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C — +85°C,DL = 100μW

頻率老化

f_age

±3× 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

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YJ-3

VT-200-FL 2-6

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YJ-4

機械振動的影響
VT-200-FL晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。精工晶振,32.768K插件晶振,VT-200-FL晶振
PCB設(shè)計指導
(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨立于VT-200-FL插件晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2) 在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存精工音叉表晶產(chǎn)品時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容)。
(2)請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。

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