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首頁 格林雷晶振

Greenray晶振,溫補晶振,T90晶振

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產品簡介

溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢

產品詳情

Greenray-1

Greenray格林雷工業生產貼片晶體振蕩器,有源晶振,SMTthru - hole、混合和定制產品.所生產的石英晶體振蕩器根據性能可以分為:普通晶體振蕩器(SPXO)、壓控晶體振蕩器(VCXO)、溫補晶體振蕩器(TCXO)、恒溫晶體振蕩器(OCXO)等.

Greenray格林雷晶振集團致力于研發生產高精密,性能穩定的石英晶體振蕩器,滿足不同客戶的特殊要求,并且具有低噪音,低相位等特點.Greenray格林雷有源晶振,壓控振蕩器,PXO)普通晶體振蕩器,(TCXO)溫補晶體振蕩器,(OCXO)恒溫晶體振蕩器等在產品中使用具備優異的振動性,耐沖擊等特性.Greenray格林雷還為廣大用戶提供具有良好可靠性,在產品中使用性能穩定強的自校準振蕩器,石英晶體振蕩器.

Greenray格林雷晶振集團所生產的石英晶振,貼片晶振,石英晶體振蕩器工作溫度范圍較廣在-55+125°C之間,Greenray格林雷OCXO晶體振蕩器的頻率穩定度在±0.005ppm較高精度,TCXO溫補晶振的頻率穩定度控制在±0.04ppm范圍的高精度,具有低相位,低抖動,低噪音等特性.

yijin-1

溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.

貼片晶振晶片邊緣處理技術:貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩定.

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Greenray晶振型號

T90晶振

輸出頻率范圍

10~50MHz

標準頻率

16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz

電源電壓范圍

+1.68~+3.5V

電源電壓(Vcc

+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V

消耗電流

+1.5mA max.f26MHz/+2.0mA max.26f52MHz

待機時電流

-更多詳細信息請聯系我們http://www.gslzqx.com

輸出電壓

0.8Vp-p min.f52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled

輸出負載

10kΩ//10pF

頻率穩定度

常溫偏差

±1.5×10-6max.After 2 reflows

溫度特性

±0.5×10-6,±2.5×10-6max./-30?+85
±0.5×10-6,±2.5×10-6max./-40
?+85Option

電源電壓特性

±0.2×10-6max.VCC±5%

負載變化特性

±0.2×10-6max.10kΩ//10pF±10%

長期變化

±1.0×10-6max./year

頻率控制

控制靈敏度

-

頻率控制極性

-

啟動時間

2.0ms max.

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T90 CCT

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在使用Greenray晶振時應注意以下事項:

1:抗沖擊

抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.

2:輻射

將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射.

3:化學制劑/ pH值環境

請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品.Greenray晶振,溫補晶振,T90晶振,T1215晶振

4:粘合劑

請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬”,從而破壞密封質量,降低性能.

5:鹵化合物

請勿在鹵素氣體環境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.

6:靜電

過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.

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