京瓷株式會社晶振集團主要生產銷售石英水晶振蕩子,陶瓷振動子,32.768K,時鐘晶體,壓電石英晶體,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器等器件,他的第一個字母“K”環起了陶瓷這一英文的第一個字母“C”,它由象征追求更廣闊的領域,展翅面向未來的企業商標和企業標識構成.1982年10月,公司由“京都陶瓷株式會社”變更為“京瓷株式會社”之際,便開始啟用這一標識.作為象征性標記的顏色,選擇了富有熱情和挑戰意味的紅色 .
“The New Value Frontier”(即在最尖端領域不斷創造新價值)是京瓷向社會發出的能夠表現公司強烈意愿的宣言.京瓷將發揮集團的綜合實力,用獨有的技術和視角開辟和構筑時代與市場所求的價值形態.
京瓷株式會社晶振的CSR活動基于以"作為人何謂正確"為判斷基準的"京瓷哲學".希望通過實踐京瓷哲學,解決CSR課題,并構建與利益相關者相互信賴的關系,實現集團的可持續發展,同時為社會的健全發展做出貢獻.
京瓷將“防止全球變暖、節能性”、“資源循環性”、“環保、產品安全性”這3個主題視為最重要的課題,在產品開發階段就明確地設定了相應的環保理念.
京瓷晶振,石英晶振,CX3225SB晶振,CX3225SA晶振,CX3225SB16000D0GZJC1晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
石英晶振高精度晶片的拋光技術:貼片晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達到一般研磨所達不到的產品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態.
京瓷晶振規格 |
單位 |
CX3225SB晶振頻率范圍 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
12.00MHZ~54.0MHZ |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-40°C ~ +85°C,-40℃~125℃ |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-30°C ~ +85°C,-40℃~125℃ |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
200μW Max. |
推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6(標準), |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
負載電容 |
CL |
8pF ,10PF,12PF,20PF |
超出標準說明,請聯系我們. |
串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±5 × 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
京瓷晶振規格 |
單位 |
CX3225SA晶振頻率范圍 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
8MHZ~54MHZ |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-40°C ~ +150°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-40°C ~ +150°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
200μW Max. |
推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6(標準), |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
負載電容 |
CL |
8pF ,10PF,12PF,20PF |
超出標準說明,請聯系我們. |
串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±5 × 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
CX3225SB晶振尺寸圖:
CX3225SA晶振尺寸圖:
在使用京瓷晶振時應注意以下事項:
所有產品的共同點
1:抗沖擊
抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.京瓷晶振,石英晶振,CX3225SB晶振,CX3225SA晶振,CX3225SB16000D0GZJC1晶振
2:輻射
將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射.
3:化學制劑 / pH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品.
4:粘合劑
請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.)
5:鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
6:靜電
過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.