億金電子每一款晶振從設計到生產都是要經過很多工序才能完成,就光磨晶片也要花費很大精力幾毫米的東西要用鑷子拿著也很不容易,億金電子所有生產的石英晶振都必須經過30幾道工序才能完成出廠,以下9大項是成品檢測的國際標準.人工培植石英晶體,在經過高壓釜人工種植石英晶棒,取出晶棒,首先對晶棒定向,在對晶棒切割,在把切割下來的晶片定向,在對石英晶片的厚度分選,對晶片的粗磨,在對晶片的中磨,在精細磨,對晶片改園,切割磨邊,滾筒道邊,對晶片腐蝕,在對晶片頻率分選,早期晶片頻率分選都是靠人工,現在都是投入機器自動分選了,經過這么多道復雜的工序,這樣晶片的制作算是全部完成了.我們在來看看對石英晶振的成品生產過程,首先對晶片清洗,在對晶片鍍銀,上架點膠,在對晶片進行微調,測試,除濕,壓封,絕緣,老化,老化完之后在測試,激光印字,包裝,在經過這些工序之后,這樣就算是一顆完整的石英晶振了.

深圳市億金電子企業是一家專業從事生廠石英晶振的大型廠家,晶體就是用石英材料做成的石英晶體諧振器,在電子行業界術語簡稱晶振.起到產生頻率的作用具有穩定,抗干擾性能良好廣泛應用于各種電子產品中 .因為在產品生廠過程中我們對于每一粒晶振都會經過每道工序嚴格的賽選,檢測,跌落,老化,在最后出廠全部檢測等多道工序,確保出廠產品達到100%合格.億金電子擁有全無塵車間,引進國外多款全自動功能生產檢測,高端儀器設備,過硬的產品質量卓越的技術技能,選擇億金成為您最忠實信賴的合作伙伴您的滿意是我們最大的愿望我們為您保駕護航.

圓柱晶振,插件晶振,石英晶體,MHZ晶振,億金電子所生產的貼片晶振外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.公司以精益求精的要求來滿足廣大客戶的需求.

石英晶振高精度晶片的拋光技術：貼片晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達到一般研磨所達不到的產品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態.

在使用億金晶振時應注意以下事項:

自動安裝時的沖擊：

石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等.

每個封裝類型的注意事項

陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.

（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.圓柱晶振,插件晶振,石英晶體,MHZ晶振