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首頁 泰藝晶振

TAITIEN晶振,32.768K晶振,XB-J晶振

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產品簡介

32.768K插件晶體具有一致性良好,頻率穩定度高,耐抗震強,每批次出廠均采用24小時老化測試,產品精度分為以下幾種±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根據客戶需求特殊分為+偏差,或者-偏差,產品使用溫度高溫可達到+85°低溫可達到-40℃,產品被廣泛應用到比較高端的汽車電子產品,民用產品有家用電器,智能筆記本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等產品.

產品詳情

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臺灣泰藝電子成立于民國893,前身為泰電電業股份有限公司電子部(民國65年設立),是一家專業晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器頻率控制元件制造商.主要產品包括『石英振蕩子』、『石英振蕩器』、『壓控石英振蕩器』、『溫度補償石英振蕩器』,并且是臺灣唯一擁有生產『恒溫控制石英振蕩器』技術的制造商,完整的產品線提供一次性購足的服務.

泰藝電子立基臺灣,在美國與中國大陸均設有生產據點,營業與銷售據點包括臺灣臺北、美國、歐洲以及中國大陸等地,客戶使用石英水晶振蕩子,有源晶振,壓控振蕩器,貼片晶振遍及汽車產業、消費性電子、信息產業、通信產業與通信基礎產業.泰藝電子多年來致力于研發創新,部分核心技術是臺灣業界的領先者,近年來陸續取得石英相關制造技術專利;未來將持續加強開發,以成為全球石英晶振頻控元件領導者之目標邁進.

自從歐盟頒布各項綠色環保指令(如RoHS)后,世界各國已陸續制定公布相關之法令規章,推動「綠色產品」的發展。色產品」的發展.泰藝晶振為了對環境與人類貢獻一己之力,導入綠色設計之概念,致力生產符合國際綠色環保指令與客戶特殊要求有源晶振,壓控振蕩器,貼片晶振.我們知道,人類的永續發展需要干凈的環境,如果我們產品中的物質會對環境造成污染,影響到人類生存的基本條件,不論產品的功能再先進再齊全,也無法對環境與社會帶來多大的幫助.

為追求生產綠色產品之目標,將環保理念納入采購流程中,采購人員于收集市場資訊時,優先提供符合「泰藝電子無有害物質管理作業標準」之材料相關資訊予產品設計人員參考,并依其要求提供符合規范之樣品與規格.原材物料承認時,采購人員須請供應商填寫公司提供之問卷表單及相關RoHS檢測報告,經原材物料相關審驗單位審查通過后,方可使用.

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TAITIEN晶振,32.768K晶振,XB-J晶振,32.768K石英晶體頻率穩定性強,在各種產品中面對不同環境其晶振都能夠保持在10PPM高精度.具有極強的抗震性能,在常規的摔落以及物流運輸過程中都不會受到影響.每一批生產的晶振在出廠時都會經過嚴格的檢驗,采用24小時老化測試為質量嚴格把關.

石英晶振真空退火技術:晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

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泰藝晶振規格

單位

XB-J晶振頻率范圍

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

32.768KHZ

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-40°C +125°C

裸存

工作溫度

T_use

-40°C +85°C

標準溫度

激勵功率

DL

200μW Max.

推薦:1μW 100μW

頻率公差

f_— l

±50 × 10-6(標準),
(±15 × 10-6
±50 × 10-6可用)

+25°C 對于超出標準的規格說明,
請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.gslzqx.com/

頻率溫度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出標準的規格請聯系我們.

負載電容

CL

6pF,7pF,9pF,12.5pF

超出標準說明,請聯系我們.

串聯電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C — +85°C,DL = 100μW

頻率老化

f_age

±5 × 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

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XA 3_8

yijin-4在使用泰藝晶振時應注意以下事項:

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DIP 產品

已變形的石英晶振引腳不能插入板孔中.請勿施加過大壓力,以免引腳變形.

SOJ 產品和SOP 產品
請勿施加過大壓力,以免石英晶振引腳變形.已變形的石英晶振引腳焊接時會造成浮起.尤其是SOP產品需要更加小心處理.

超聲波清洗

1)使用AT-切割晶體和表面面濾波器波(SAW/聲表面諧振器的產品,可以通過超聲波進行清洗.但是,在某些條件下, 晶振特性可能會受到影響,而且內部線路可能受到損壞.確保已事先檢查系統的適用性.TAITIEN晶振,32.768K晶振,XB-J晶振

2)使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗,因為晶振可能受到破壞.

3)請勿清洗開啟式晶振產品

4)對于可清洗晶振產品,應避免使用可能對產品產生負面影響的清洗劑或溶劑等.

5)焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固.這會引起諸如位移等其它現象.這將會負面影響產品的可靠性和質量.請清理殘余的助焊劑并烘干PCB.

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