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首頁 維管晶振

微管晶振,貼片晶振,VXM9晶振

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產品簡介

2016mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,

產品詳情


Vectron-1

Vectron國際晶振集團是世界領先的晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器頻率控制、傳感器和混合產品解決方案的設計、制造和營銷的領導者,采用了從直流到微波頻段的各種最新技術,包括大體積聲波(BAW)和表面聲波.產品包括壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體、壓電陶瓷諧振器、和石英晶體振蕩器;頻率翻譯器;時鐘和數據恢復產品;見濾器;晶體濾波器和用于電信、數據通信、頻率合成器、定時、導航、軍事、航空和儀表系統的組件.

Vectron國際晶振集團是一家產品制造商和解決方案的國際企業,以其獨特的技術領先.Vectron晶振核心競爭力結合了經典的水晶,看到技術和復雜的集成電路和先進的包裝.除了這些極具創新性的能力外,Vectron力求做到極具靈活性,專注于服務,迅速作出反應,專業地幫助客戶創新、改進和發展業務.

Vectron晶振公司總部設在哈德遜,在北美、歐洲和亞洲設有操作設施和銷售辦事處,在水晶振蕩器和濾鏡設計方面都以其技術能力而聞名.公司提供的創新和能力反映了高頻率、低成本設計和小型化的趨勢,以及更先進的綜合解決方案.其中一些關鍵技術包括:ASIC設計、表面安裝技術、陶瓷封裝、混合制造到類“S”、“高頻基礎”(HFF)晶體設計和空間組件能力

Vectron晶振環境影響的最小化:遵照社會的期望,改進我們的環境行為,我們將通過有效利用森林、能源以及其它資源,減少各種形式的廢物來實現這一承諾.

Vectron晶振環境管理體系:在每一個運行部門,實施支持方針的系統的環境管理工具.我們將確保適當的人力資源和充分的財力保障.每年我們都將建立可測量的環境管理以及行為改進的目標和指標.

環境行為評價:評價我們運行以及員工的環境行為表現,確認支撐著本方針的成績.我們將向我們的員工提供信息,以及能夠將方針與各自工作職責完全結合的培訓.

加強環境意識教育,提高全員環境意識,充分調動職工的積極性,積極使用溫補晶體振蕩器(TCXO晶振)、恒溫晶體振蕩器(OCXO,晶振,石英晶振,有源晶振環保型原材料,減少生產過程中的廢棄物產生量,努力向相關方施加環境影響.

yijin-1

微管晶振,貼片晶振,VXM9晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術:是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內.

yijin-2

Vectron晶振規格

單位

VXM9晶振頻率范圍

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

16MHZ~60MHZ

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-40°C +125°C

裸存

工作溫度

T_use

-40°C +85°C

標準溫度

激勵功率

DL

200μW Max.

推薦:1μW 100μW

頻率公差

f_— l

±50 × 10-6(標準),
(±15 × 10-6
±50 × 10-6可用)

+25°C 對于超出標準的規格說明,
請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.gslzqx.com/

頻率溫度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出標準的規格請聯系我們.

負載電容

CL

8pF ,10PF,12PF,20PF

不同負載電容要求,請聯系我們.

串聯電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C — +85°C,DL = 100μW

頻率老化

f_age

±5 × 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

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VXM9 2016

yijin-4在使用Vectron晶振時應注意以下事項

1:抗沖擊

抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.

2:輻射

將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射.

3:化學制劑 / pH值環境

請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品.

4:粘合劑

請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬”,從而破壞密封質量,降低性能.

5:鹵化合物

請勿在鹵素氣體環境下使用維管晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.

6:靜電

過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.微管晶振,貼片晶振,VXM9晶振

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