Vectron國(guó)際晶振集團(tuán)是一家產(chǎn)品制造商和解決方案的國(guó)際企業(yè),以其獨(dú)特的技術(shù)領(lǐng)先.Vectron晶振核心競(jìng)爭(zhēng)力結(jié)合了經(jīng)典的水晶,看到技術(shù)和復(fù)雜的集成電路和先進(jìn)的包裝.除了這些極具創(chuàng)新性的能力外,Vectron力求做到極具靈活性,專注于服務(wù),迅速作出反應(yīng),專業(yè)地幫助客戶創(chuàng)新、改進(jìn)和發(fā)展業(yè)務(wù).

Vectron國(guó)際晶振集團(tuán)是世界領(lǐng)先的晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器頻率控制、傳感器和混合產(chǎn)品解決方案的設(shè)計(jì)、制造和營(yíng)銷的領(lǐng)導(dǎo)者,采用了從直流到微波頻段的各種最新技術(shù),包括大體積聲波(BAW)和表面聲波.產(chǎn)品包括壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體、壓電陶瓷諧振器、和晶體振蕩器;頻率翻譯器;時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)產(chǎn)品;見濾器;晶體濾波器和用于電信、數(shù)據(jù)通信、頻率合成器、定時(shí)、導(dǎo)航、軍事、航空和儀表系統(tǒng)的組件.

Vectron晶振公司總部設(shè)在哈德遜,在北美、歐洲和亞洲設(shè)有操作設(shè)施和銷售辦事處,在水晶振蕩器和濾鏡設(shè)計(jì)方面都以其技術(shù)能力而聞名.公司提供的創(chuàng)新和能力反映了高頻率、低成本設(shè)計(jì)和小型化的趨勢(shì),以及更先進(jìn)的綜合解決方案.其中一些關(guān)鍵技術(shù)包括:ASIC設(shè)計(jì)、表面安裝技術(shù)、陶瓷封裝、混合制造到類“S”、“高頻基礎(chǔ)”(HFF)晶體設(shè)計(jì)和空間組件能力.

Vectron國(guó)際晶振集團(tuán)維護(hù)一個(gè)支持我們的員工、客戶和社區(qū)健康和福祉的環(huán)境.我們的目標(biāo)是使我們現(xiàn)有的遵守環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)的行為正規(guī)化,以積極地保存資源和防止污染.我們將繼續(xù)鼓勵(lì)我們的有源晶振,壓控振蕩器,貼片晶振生產(chǎn)材料供應(yīng)商保持同樣的高標(biāo)準(zhǔn).我們繼續(xù)追求卓越的環(huán)境合規(guī),將包括定期監(jiān)測(cè)、更新和更新我們的標(biāo)準(zhǔn)和員工的完全承諾.

微管晶振,貼片晶振,VXM4晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.

石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù)：貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù),最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測(cè)晶片表面的狀態(tài).

在使用Vectron晶振時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng)

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：

石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件.同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等.微管晶振,貼片晶振,VXM4晶振

每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)

陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性.

（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性.