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首頁 京瓷晶振

京瓷晶振,貼片晶振,CX1008SB晶振

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產品簡介

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

產品詳情

JC-1

京瓷株式會社晶振集團主要生產銷售石英水晶振蕩子,陶瓷振動子,32.768K,時鐘晶體,壓電石英晶體,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器等器件,他的第一個字母“K”環起了陶瓷這一英文的第一個字母“C,它由象征追求更廣闊的領域,展翅面向未來的企業商標和企業標識構成.198210,公司由“京都陶瓷株式會社”變更為“京瓷株式會社”之際,便開始啟用這一標識.作為象征性標記的顏色,選擇了富有熱情和挑戰意味的紅色 .

京瓷株式會社晶振所有的生產線都具備順應時代變化的速度感,通過融合集團的獨特技術,進一步積極創造新產品、開拓新市場.為了回應客戶的期待,京瓷晶體振蕩器,有源晶振,石英晶振 ,壓控振蕩器,在價格、質量、服務等所有方面都滲透“客戶第一”的理念,不斷為全球市場奉獻新價值.

京瓷株式會社晶振集團為打造能讓客戶滿意的質量,京瓷集團制定了“京瓷質量方針”. 所有業務均根據該京瓷品質方針來開展,力爭成為全球信賴的企業.另外,從計劃階段著手,致力于為客戶提供滿意的產品.京瓷質量方針:1.優先考慮地球環境與產品安全.2.堅持客戶第一原則,提供富有魅力的產品與服務.3.從最初開始,正確地工作,成為全球質量領軍企業.

京瓷晶振集團在全球的事業涉及原料、零件、設備、機器,以及服務、網絡等各個領域.在集團內部,若將相關的有源晶振,壓控振蕩器, 晶振,石英晶振, 晶體振蕩器等產品和事業視為一條生產線,其開發、生產、銷售以及物流等等,所有程序都被有機地結合起來,并且有效地利用現有經營資源,通過發揮協同效應,使其構筑得更加牢固.

京瓷株式會社晶振的CSR活動基于以"作為人何謂正確"為判斷基準的"京瓷哲學".希望通過實踐京瓷哲學,解決CSR課題,并構建與利益相關者相互信賴的關系,實現集團的可持續發展,同時為社會的健全發展做出貢獻.

京瓷將“防止全球變暖、節能性”、“資源循環性”、“環保、產品安全性”這3個主題視為最重要的課題,在產品開發階段就明確地設定了相應的環保理念.

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京瓷晶振,貼片晶振,CX1008SB晶振,小體積貼片1008晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (1.0× 0.8 × 0.3 mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

石英晶振的切割設計:用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位(角度)的切割稱為石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其彈性性質,壓電性質,溫度性質不同,其電特性也各異,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT .其它切型還有 CT、DTGT、NT .超小型石英貼片晶振晶片的設計:石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.00mm,由于貼片晶振晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動,面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強,從而造成如若石英晶振晶片的長度或寬度尺寸設計不正確、使得振動強烈耦合導致石英晶振的晶片不能正常工作,從而導致產品在客戶端不能正常使用,晶振的研發及生產超小型石英晶振完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題,公司在此方面通過理論與實踐相結合,模擬出一整套此石英晶振晶片設計的計算機程序,該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果.

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京瓷晶振規格

單位

CX1008SB晶振頻率范圍

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

37.4MHZ~80MHZ

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-40°C +105°C

裸存

工作溫度

T_use

-30°C +85°C

標準溫度

激勵功率

DL

200μW Max.

推薦:1μW 100μW

頻率公差

f_— l

±50 × 10-6(標準),
(±15 × 10-6
±50 × 10-6可用)

+25°C 對于超出標準的規格說明,
請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.gslzqx.com/

頻率溫度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出標準的規格請聯系我們.

負載電容

CL

6pF,7PF,12PF

超出標準說明,請聯系我們.

串聯電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C — +85°C,DL = 100μW

頻率老化

f_age

±5 × 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

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CX1008 1.0-0.8

yijin-4在使用京瓷晶振時應注意以下事項:

機械處理

1沖擊

不要對晶體振蕩器施加任何強烈沖擊。攜帶振蕩器或將其安裝在另一個振蕩器上時設備,保護設備免受任何沖擊,小心不要放下它或用堅硬的物體擊打它。強烈沖擊可能會導致可能會損壞晶體振蕩器內部的部件導致振蕩器無法工作。如果振蕩器受到強烈沖擊,請確保在使用之前檢查其特性。

2安裝引線安裝晶體振蕩器

不要對端子施加過大的力安裝晶體振蕩器的螺絲。將晶體振蕩器安裝在印刷電路板上時,請對齊安裝孔之間的距離終端。如果強制安裝振蕩器和這些距離彼此不同,終端可以是破損。不要彎曲直徑為0.6mm或以下的密封端子更多。即使需要彎曲直徑的端子0.6毫米或更小,不要直接彎曲它們密封底座,以保護密封玻璃。如果玻璃破裂,可能會有氣密密封和絕緣受影響的單位可能無法交付規定的特點。

當一個非密封晶體振蕩器(與其產品安裝有用于頻率校正的孔的盒子,小心防止助焊劑進入孔中,因為可移動元件,如可變電容器和可變電阻器位于孔的內側。將端子焊接在260°C(溫度為20°C)終端)最多五秒鐘。不要焊接端子直接連接到蓋子或底座。京瓷晶振,貼片晶振,CX1008SB晶振

3表面貼裝晶體振蕩器的安裝

1)振蕩器振動后溫度快速變化

安裝在板上當安裝板的材料時,用于表面安裝陶瓷晶體振蕩器封裝,有膨脹系數不同于膨脹系數陶瓷,焊接的圓角部分可能會裂開環境重復和極端溫度變化會在很長一段時間內發生。在這種情況下,建議事先檢查情況。

2)自動安裝引起的沖擊

當晶體振蕩器被吸附或吸附時自動安裝或超過規定的沖擊安裝在電路板上時給出的值,這會導致其特性發生變化或惡化。

3)板彎曲應力

如果在焊接晶體單元后PC板彎曲對于PC板,機械應力可能會導致焊接部分剝落或晶體單元封裝裂紋。

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