日本電波工業株式會社NDK晶振搶先取得社會需求,為客戶提供高質量的服務與晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器,陶瓷晶振,聲表面諧振器,貼片晶振.
NDK晶振日本電波工業株式會社已經建立和正在推動一項中期計劃的具體減排目標,以減少二氧化碳的排放是全球變暖的原因.它也有助于減少（抑制）CO2排放量,通過使用最先進的技術,實現最小化,以及減少石英晶體諧振器,石英晶體的重量和功耗,以支持社會的需要.
日本電波工業株式會社NDK晶振的新概念的溫補晶振,石英晶體振蕩器器件.通過產品生命周期提高整體節能貢獻和環境績效的舉措.制造-環境友好生產—優化-提高性能/效率的節能貢獻—通過制造致密/復雜產品減少資源節約—環境消除/減少環境負荷物質—這些是倡議的支柱.
NDK晶振,溫補晶振,NT2520SB晶振,NT2520SD晶振,NT2520SE晶振,有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
晶振在使用過程中需要注意哪些事項,晶振產品在使用過程中產生不良都有那些原因照成的,如果石英晶振產生了不良我們又該怎么處理,怎么去預防在以后的生產過程中確保品質不在出問題.
溫補晶振簡單的來說就是在工作過程中起到溫度補償功能,那怎么個溫度補償法呢？其實原理跟壓控振蕩器一樣,比如說溫補晶振電壓有1.6V-1.8V-2.2V-2.8V-3V-3.3V-5V等幾款常用電壓.溫補晶振在工作過程中如果遇到了溫度變化很大的情況下,那這個時候溫度補償就起作用了,比如說溫補晶振的基本精度要求是0.5PPM,常溫要求是2ppm,那如果低溫超出的常溫的情況下,晶體的溫補功能就會把精度控制在一定的范圍內,使精度變化在一個要求值的范圍,穩定在高精度要求內給CPU提供穩定的信號.
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型號 |
NT2520SB晶振,NT2520SD晶振 |
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輸出頻率范圍 |
10~52MHz |
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標準頻率 |
16.368M/16.369M/19.2M/26M/33.6M/38.4M/52M |
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電源電壓范圍 |
+1.68~+3.5V |
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電源電壓（Vcc） |
+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V |
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消耗電流 |
+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz） |
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待機時電流 |
-更多詳細參數請聯系我們http://www.gslzqx.com |
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輸出電壓 |
0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled） |
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輸出負載 |
10kΩ//10pF |
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頻率穩定度 |
常溫偏差 |
±1.5×10-6max.（After 2 reflows） |
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溫度特性 |
±0.5×10-6,±2.5×10-6max./-30~+85℃ |
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電源電壓特性 |
±0.2×10-6max.（VCC±5%） |
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負載變化特性 |
±0.2×10-6max.（10kΩ//10pF±10%） |
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長期變化 |
±1.0×10-6max./year |
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頻率控制 |
控制靈敏度 |
- |
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頻率控制極性 |
- |
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啟動時間 |
2.0ms max. |
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型號 |
NT2520SE晶振 | |
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輸出頻率范圍 |
10~52MHz |
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標準頻率 |
16.368M/16.369M/19.2M/26M/33.6M/38.4M/52M |
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電源電壓范圍 |
+1.68~+3.5V |
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電源電壓（Vcc） |
+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V |
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消耗電流 |
+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz） |
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待機時電流 |
- |
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輸出電壓 |
0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled） |
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輸出負載 |
10kΩ//10pF |
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頻率穩定度 |
常溫偏差 |
±1.5×10-6max.（After 2 reflows） |
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溫度特性 |
±0.5×10-6,±2.5×10-6max./-40~+105℃ |
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電源電壓特性 |
±0.2×10-6max.（VCC±5%） |
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負載變化特性 |
±0.2×10-6max.（10kΩ//10pF±10%） |
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長期變化 |
±1.0×10-6max./year |
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頻率控制 |
控制靈敏度 |
- |
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頻率控制極性 |
- |
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啟動時間 |
2.0ms max. |
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日本電波株式會社超小型2520溫補晶振型列表
在使用NDK晶振時應注意以下事項：
盡管晶振質量高,性能穩定,但如果不注意使用同樣會對產品造成一定的損傷,因此我們在使用產品時應注意以下幾點.
注意事項（焊接和安裝）
1.1.焊接條件
（1）回流焊接:請采用回流焊接方式將TCXO晶振,貼片晶振安裝到電路板上.
焊劑：請使用松香類焊劑,不得使用水溶類焊劑.
焊料：請在下列條件下使用焊料（Sn-3.0Ag-0.5Cu）
標準焊膏厚度：0.10至0.15mm
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焊接方式 |
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預熱 |
150至180℃60至120秒 |
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加熱 |
220℃ min.30至50秒 |
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峰值溫度 |
245℃ min.260℃ max.5秒max. |
（2）烙鐵焊接
如果不得不使用釬焊烙鐵來安裝晶振,則請不要讓烙鐵直接接觸元件.如果施加了過大的熱應力,元件接線端子或電氣特性有可能被破壞.請將焊料避開金屬帽（蓋）.
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焊接方式 |
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預熱 |
150℃60秒 |
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烙鐵加熱 |
350℃ max. |
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功率 |
30W max. |
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烙鐵形狀 |
3mm max. |
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焊接用時 |
5秒 max. |
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焊料 |
Sn-3.0Ag-0.5Cu |
1.2.焊接最佳焊料用量
請確保焊料用量小于基底高度,以避免損壞金屬蓋與基底之間的密封件.
2.清洗
晶體諧振器不可清洗.NDK晶振,溫補晶振,NT2520SB晶振,NT2520SD晶振,NT2520SE晶振
3.安裝注意事項
建議使用具備光學定位能力的貼裝機來貼裝溫補石英晶體振蕩器.根據貼裝機不同或條件不同,本元件受到機械作用力時有可能損壞.在大批量生產之前,請使用貼裝機對本元件進行評估.不得使用采用機械定位方式的貼裝機.
KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA221SCA晶振
KDS晶振,VC-TCXO晶振,DSA221SE晶振
日本大真空晶體,有源晶振,DSA221SDT晶振
KDS晶振,有源晶振,DSG221STA晶振
NDK晶振,有源晶振,NT2520SC晶振,2520溫補晶振
CTS晶振,壓控溫補晶振,520晶振,520T25IA40M0000晶振