golledge晶振,插件晶振,MS3V晶振

產品簡介

特殊插件石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分.

產品詳情

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高利奇晶振公司專業和高效的方法使之成為世界上許多領先的電子oem和CEMs的首選供應商。專用IT人員確保操作得到最高質量和安全系統的支持。高利奇是英國增長最快的壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶振頻率產品供應商。總部位于西英格蘭心臟地帶的一個美麗的轉換農場建筑的收集，golledge向全世界50多個國家的出口，占收入的60%以上。golledge晶振,插件晶振,MS3V晶振
我們的全部產品是在本網站的產品領域指定的，是最新信息的確定來源，包括數據表、產品公告、白皮書等。我們的產品廣泛應用于電子工業，包括電信、衛星、微處理器、航空航天、汽車、儀器和醫療應用。golledge是英國發展最快的頻率產品供應商。我們在競爭激烈的市場上繼續成功是對我們的產品質量和出色的服務的敬意。彎腳DIP型壓電石英晶體,6.7*1.4mm插件晶振,MS3V晶振

高利奇晶振,插件晶振,MS3V晶振.引腳焊接型石英晶體元件，長時間大量庫存常用頻點，高精度的頻率和晶振本身更低的等效串聯電阻。常用負載電容，因插件型鏡頭成本更低和更高的批量生產能力。主要應用于電視，機頂盒，LCDM和游戲機家用常規電器數碼產品等的最佳選擇，符合RoHS/無鉛。石英晶體諧振器本身設計合理，成本和性能良好。

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高利奇晶振規格	單位	MS3V晶振		石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32.768KHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C～+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C～+8125°C	標準溫度
激勵功率	DL	1.0μW Max.	推薦:1μW～100μW
頻率公差	f_— l	±20 × 10-6(標準), (±20 × 10-6～±100 × 10-6可用)	+25°C對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.gslzqx.com/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C～+70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	7.0pF~12.5pF	不同負載要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3 × 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

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ms3v 6714

耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞彎腳插件型無源晶振特性或損害諧振器。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD晶體。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD晶振使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。彎腳DIP型壓電石英晶體,6.7*1.4mm插件晶振,MS3V晶振
自動安裝時的沖擊
自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞彎腳貼片晶振特性并影響這些進口晶體振蕩器。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低，并確保在安裝前未對產品特性產生影響。條件改變時，請重新檢查安裝條件。同時，在安裝前后，請確保特殊定制彎腳晶振未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
（1）陶瓷包裝產品與SON產品
在焊接陶瓷晶振產品和SON產品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時，務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。golledge晶振,插件晶振,MS3V晶振