CTP3貼片晶體,安碁晶振,CTP3-32.768-12.5-20諧振器

產品簡介

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

產品詳情

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CTP3貼片晶體,安碁晶振,CTP3-32.768-12.5-20諧振器，貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

安碁科技成立于西元1990年，主要從事石英晶體元件產品的研發、制造及銷售。擁有深厚的研發技術底蘊，為晶體振蕩器之專業制造公司。深耕臺灣、布局全球。在美國與中國大陸均設有據點，提供客戶最及時的服務，朝客戶導向目標邁進

CTP3貼片晶體,安碁晶振,CTP3-32.768-12.5-20諧振器，AKER晶振公司發展歷史：

1990 安碁科技股份有限公司成立，專業生產石英晶體振蕩器。
2000 引進全自動化制程設備，正式生產SMD晶振產品。通過ISO9002認證。轉投資安圣電子科技股份有限公司。
2001 通過2000年版ISO9001認證。
2002 股票上柜掛牌。
2004 取得ISO14000、OHSAS18000認證。
2007 投資成立美國子公司AKER Technology USA Corp.。大陸深圳設立辦事處。
2015 取得ISO50001認證。
2017 安碁榮獲2017上海智能交通展優秀產品獎。參與經濟部加工出口區管理處所提出加工出口區形塑新風貌—公司草皮綠化工程，為環保盡一份心力。

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FrequencyRange		32.768	KHz
Frequency Tolerance at 25°C	Standard	±20	PPM
	Optional	±15
Aging		±3 (first year)
Turnover Temperature		25 ±5	℃
Temperature Coefficient		-0.035 ± 0.008 PPM/?ºC²
Temperature Range (Operating)	Standard	-10 to +60
	Optional	-40 to +85
Storage Temperature Range		-55 to +125
Equivalent Series Resistance		50	K Ohm Max
LoadCapacitance	Standard	12.5	pF
	Optional	6.0
Shunt Capacitance		1.5	pF Typ
Motional Capacitance		3.0	fF Typ
DriveLevel		1.0	uWMax
Insulation Resistance		500at100Vdc±15Vdc	MOhm
Quality Factor		70000
Capacitance Ratio		450	Typ
Resistance to Shock		±5 PPM maximum offset from 75 cm drop test in all axes on to a hard surface.	-

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AKER晶振注意事項：

熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的貼片晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
石英晶體振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.CTP3貼片晶體,安碁晶振,CTP3-32.768-12.5-20諧振器.
有源晶振的負載電容與阻抗
負載電容與阻抗有源晶振設置一個規定的負載阻抗值.當一個值除了規定的一個設置為負載阻抗輸出頻率和輸出電平不會滿足時,指定的值這可能會導致問題例如：失真的輸出波形.特別是設置電抗,根據規范的負載阻抗.輸出頻率和輸出電平,當測量輸出頻率或輸出水平,石英晶體振蕩器調整的輸入阻抗,測量儀器的負載阻抗晶體振蕩器.當輸入阻抗的測量儀器,不同的負載阻抗的晶體振蕩器,測量輸出頻率或輸出水平高,阻抗阻抗測量可以忽略.
抗沖擊
抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種貼片晶體,其內部晶片都是貼片晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.
耐焊性：
將晶振加熱包裝材料至+150℃以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建議使用有源貼片石英晶體產品.在下列回流條件下,對石英耐高溫晶振產品甚至晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.