西鐵城晶振,石英晶振,CMR200T晶振,CMR200T32768DZBT晶振

產品簡介

32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

產品詳情

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日本西鐵城株式會社品牌【CITIZEN】,該品牌創立時間在1918年,早期主要研發與生產時計產品,在1959年西鐵城成功研發出防水,防振的手表,從此轟動世界成為了個性時尚品牌.在1975年西鐵城會社成立了西鐵城株式會社水晶事業部,從此研發音叉型壓電石英水晶振動子.

西鐵城石英晶振為工業市場提供高性能和精密設備,不斷開發新技術和新技術在我們的制造業和工程.我們有一個良好的信譽在市場上特別是對我們的晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器等高精密零件使用我們自己的核心技術和脆性材料和微顯示高清圖片是必需的.是盡一切努力來改善我們的技術和發展提供有價值的服務我們的客戶,即使這是一個利基市場.

西鐵城奉行的管理政策是“標題作為紀念公司保持活著在這個時代”.日本制造業可持續發展的業務形式將在這樣一個追求快速多變的經濟,而重視個人、社會和環境問題.西鐵城試圖滿足你的期望在電子設備領域的龍頭企業.

西鐵城晶振集團嚴格遵守國家有關工程建設法律、法規,不斷提高員工的質量意識和能力,履行合約、信守承諾,堅持開拓創新,不斷提升企業的施工技術素質和質量管理水平,以科學學嚴密的施工管理和真誠的服務讓業主高度滿意.

嚴格遵守國家職業安全健康法律、法規,培養員工的安全意識和能力,持續改進職業安全健康管理績效,預先采取安全措施,消除或降低危險,優先選用安全系數高的材料、設備及工藝,提高事故預防水平,創造良好的工作環境,保障員工的身心健康.

西鐵城株式會社有限公司自覺遵守有關環境法律、法規,培養員工的環保意識和能力,持續改進環保績效,優先使用環保型材料、設備及施工工藝,做到污染預防,最終創建具有環保、節能、適宜性特征的優質工程.

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西鐵城晶振,石英晶振,CMR200T晶振,CMR200T32768DZBT晶振,32.768K石英晶體頻率穩定性強,在各種產品中面對不同環境其晶振都能夠保持在10PPM高精度.具有極強的抗震性能,在常規的摔落以及物流運輸過程中都不會受到影響.每一批生產的晶振在出廠時都會經過嚴格的檢驗,采用24小時老化測試為質量嚴格把關.
石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性. yijin-2

西鐵城晶振規格	單位	CMR200T晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32.768KHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6(標準), (±15 × 10^-6～ ±50 × 10^-6可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.gslzqx.com
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	12.5pF	超出標準說明,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6/ year Max.	+25°C,第一年

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CMR200T

yijin-4 在使用西鐵城晶振時應注意以下事項:

晶體產品線路焊接安裝時注意事項

耐焊性：

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.西鐵城晶振,石英晶振,CMR200T晶振,CMR200T32768DZBT晶振

（1）柱面式產品和DIP產品

晶振產品類型	晶振焊接條件
插件晶振型,是指石英晶振采用引腳直插模式的情況下比如：橢圓形引腳插件,圓柱晶振引腳插件	手工焊接+300°C或低于3秒鐘請勿加熱封裝材料超過+150°C
SMD型貼片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情況下,有些型號晶振高溫可達260°,有些只可達230°	+260°C或低于@最大值 10 s 請勿加熱封裝材料超過+150°C