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首頁 加高晶振

加高晶振,石英晶振,AT-49晶振

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產品簡介

插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性.

產品詳情

JG-2

加高電子(H.ELE.)是晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器頻率組件的專業制造商,目前所提供之石英晶體(Crystal),晶體振蕩器(Oscillator)之生產及銷售規模居全臺領先地位.成立于1976,藉由與日本DAISHINKUKDS)株式會社的合作,引進日本精密制程、產品設計技術及講究的質量管理工法,進而累積扎實的研發能力.我們擁有廣泛的產品規格及客制化服務,應用范圍涵蓋日常消費產品 (:網絡與通訊產品、智能家庭和個人計算機)、高階工業產品和車用電子.

加高晶振產品技術方面,除了不斷提升,有源晶振,壓控振蕩器,貼片晶振,的精密度及穩定性之外,我們更專注開發高溫度耐受性的產品、特殊應用領域之規格,并朝小型化開發設計,以滿足終端產品的發展趨勢.加高電子歷經近40年的經營,在追求技術及銷售之余,我們更竭力于環境的保護,投入綠色化產品及材料的開發,秉持『取之于社會,用之于社會』的理念,推動環保、節能及社會回饋等生活概念,期盼帶動我們企業的同仁、供貨商伙伴及客戶群參與并發起社會活動,共同創造美好、健康的未來.

我們致力于建立深厚的顧客信賴關系及滿意度的提升.為達到全面服務客戶對于石英水晶振蕩子,陶瓷振動子,32.768K,時鐘晶體,壓電石英晶體需求、制造質量與價格優勢,我們在臺灣、加高晶振集團在大陸及泰國皆擁有生產工廠,并且提供多元化的網路服務,配置多國語言能力之銷售團隊,使我們能夠與國際客戶群進行有效的溝通,取得客戶的支持及認可,國內外客戶皆可透過各地的銷售辦事處和經銷商,取得完整即時的需求回應及服務.

加高晶振集團所有的經營組織都將積極應用國際標準以及適用的法律法規.為促進合理有效的公共政策的制訂實施加強戰略聯系.

消除事故和環境方面的偶發事件,減少廢物的產生和排放,有效的使用能源和各種自然資源,對緊急事件做好充分準備,以便及時做出反應.

對我們的產品進行檢驗,同時告知我們的員工顧客以及公眾,如何安全的使用,如何使用對環境影響較小,幫助我們的雇員合同方商業伙伴服務提供上理解他們的行為如何影響著環境.

yijin-1加高晶振,石英晶振,AT-49晶振,插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術:是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內.

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加高晶振規格

單位

AT-49晶振頻率范圍

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

3.57954MHZ~75MHZ

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-30°C +80°C

裸存

工作溫度

T_use

-10°C +60°C

標準溫度

激勵功率

DL

200μW Max.

推薦:1μW 100μW

頻率公差

f_— l

±50 × 10-6(標準),
(±15 × 10-6
±50 × 10-6可用)

+25°C 對于超出標準的規格說明,
請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.gslzqx.com/

頻率溫度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出標準的規格請聯系我們.

負載電容

CL

8pF ,10PF,12PF,20PF

超出標準說明,請聯系我們.

串聯電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C — +85°C,DL = 100μW

頻率老化

f_age

±5 × 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

yijin-3

AT-49

yijin-4

在使用加高晶振時應注意以下事項:

晶體產品線路焊接安裝時注意事項

耐焊性:

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.

1)柱面式產品和DIP產品

晶振產品類型

晶振焊接條件

插件晶振型,是指石英晶振采用引腳直插模式的情況下
比如:橢圓形引腳插件,圓柱晶體引腳插件

手工焊接+300°C或低于3秒鐘
請勿加熱封裝材料超過+150°C

SMD型貼片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情況下,有些型號晶振高溫可達260°,有些只可達230°

+260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C

(2)SMD產品回流焊接條件圖

用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷.請聯系我們以便獲取相關信息.加高晶振,石英晶振,AT-49晶振

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盡可能使溫度變化曲線保持平滑:

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