Integrated Device Technology, Inc.（以下簡稱IDT晶振集團）,成立于1980年公司發展在各地均設有分公司,全球人員大概在2000左右,總部位于加州圣何塞市主要開發優化客戶應用的系統級解決方案.
IDT晶振集團 提供石英晶體振蕩器 (XO) 和 FemtoClock® NG 可編程振蕩器,能滿足幾乎任何應用的需求. XL 和 XU 晶體振蕩器產品系列是高性能、低抖動時鐘源,具有低至 300 fs 的典型 RMS 相位抖動,并可提供多種頻率、性能級別、輸出類型、穩定性、輸入電壓、封裝、引腳配置和溫度等級. 對于尋求在標準振蕩器封裝中提供高性能和無可比擬的靈活性的時鐘源的高級系統設計者而言,FemtoClock NG 器件是他們的理想選擇.
IDT晶振,差分晶振,XUO晶振,差分晶振具有低電平,低功耗等功能,低電流電壓可達到低值1V, 工作電壓在2.5V-3.3V,低抖動差分晶振是目前行業中具有高要求,高技術的石英晶體振蕩器,差分晶振相位低,低損耗等特點, 差分晶振的頻率相對都比較高,比如從50MHz起可以做到700MHz,特別是“SAW單元極低的抖動振蕩器”能達到聲表面波等要求值,簡稱為“低抖動振蕩器”電源電壓做到2.5V-3.3V之間,工作溫度,以及儲存溫度非常寬,客戶實驗證明工作溫度可以到達低溫-50度高溫到100度,頻率穩定度在±20PPM值,輸出電壓低抖動晶振能達到1V,起振時間為0秒,隨機抖動性能在0.2ps Typ. 3ps Typ. 25ps Typ. 4ps Typ.相位抖動能從0.3ps Max-1ps Max.
石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
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IDT晶振型號 |
符號 |
XUO晶振(5032) |
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輸出規格 |
- |
HCSL |
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輸出頻率范圍 |
fo |
0.016~670MHz |
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電源電壓 |
VCC |
+2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V |
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頻率公差 |
f_tol |
±50×10-6max., ±100×10-6max. |
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保存溫度范圍 |
T_stg |
-40～+85℃ |
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運行溫度范圍 |
T_use |
-10～+70℃,-40～+85℃ |
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消耗電流 |
ICC |
30mA max. (fo≦170MHz), |
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待機時電流（＃1引腳"L"） |
I_std |
10μA max. |
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輸出負載 |
Load-R |
50Ω |
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波形對稱 |
SYM |
45?55% [at outputs cross point] |
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0電平電壓 |
VOL |
-0.15～0.15V |
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1電平電壓 |
VOH |
0.58～0.85V |
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上升時間下降時間 |
tr, tf |
0.5ns max. [0.175～0.525V Level] |
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差分輸出電壓 |
⊿VOD1, VOD2 |
-更多相關信息資料請聯系我們http://www.gslzqx.com |
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差分輸出誤差 |
⊿VOD |
- |
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補償電壓 |
VOS |
- |
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補償電壓誤差 |
⊿VOS |
- |
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交叉點電壓 |
Vcr |
250～550mV |
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OE端子0電平輸入電壓 |
VIL |
VCC×0.3 max. |
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OE端子1電平輸入電壓 |
VIH |
VCC×0.7 min. |
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輸出禁用時間 |
tPLZ |
200ns |
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輸出使能時間 |
tPZL |
2ms |
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周期抖動（1） |
tRMS |
5ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (σ) |
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tp-p |
33ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 22ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (Peak to peak) |
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總抖動（1） |
tTL |
50ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 35ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10-12)(2)] |
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相位抖動 |
tpj |
1.5ps max. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 1ps max. (27MHz≦fo<212.5MHz) |
在使用IDT晶振時應該注意以下事項：
晶體產品線路焊接安裝時注意事項
耐焊性：
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.IDT晶振,差分晶振,XUO晶振
（1）柱面式產品和DIP產品
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晶振產品類型 |
晶振焊接條件 |
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插件晶振型,是指石英晶振采用引腳直插模式的情況下 |
手工焊接+300°C或低于3秒鐘 |
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SMD型貼片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情況下,有些型號晶振高溫可達260°,有些只可達230° |
+260°C或低于@最大值 10 s |
(2)SMD產品回流焊接條件圖
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷.請聯系我們以便獲取相關信息.
盡可能使溫度變化曲線保持平滑：
EPSON晶振,差分晶振,SG5032EAN晶振
NKG晶振|SHO6|SHO66B-100.000-WTS|差分石英晶體振蕩器