村田晶振發展史：

1973年10月在中國香港成立銷售公司—村田有限公司

1978年11月收購臺灣的生產銷售公司—美國企業的當地法人「Mallory現在的(臺灣村田股份有限公司)]

1994年7月在中國北京成立制造公司—北京村田電子有限公司,主要生產銷售,貼片陶瓷晶振,陶瓷晶體,陶瓷諧振器等

1994年12月在中國江蘇省無錫市成立生產?銷售公司—無錫村田電子有限公司

1995年5月在中國上海成立銷售公司—村田電子貿易(上海)有限公司

1999年7月在中國深圳成立銷售公司—村田電子貿易(深圳)有限公司

1999年8月在中國天津成立銷售公司—村田電子貿易(天津)有限公司,主要生產銷售陶瓷晶振,村田陶瓷諧振器,村田晶振等

2001年7月在中國香港成立制造?銷售公司—香港村田電子有限公司

2005年6月在中國廣東省深圳市成立制造公司—深圳科技有限公司

2005年12月在中國上海成立中華地區銷售統括公司—村田(中國)投資有限公司

2006年4月 Murata Electronics North America Inc.收購SyChip (在中國有SyChip的上海分公司)

2006年10月在四川大學、浙江大學、中國科學技術大學、武漢大學開始實施助學金制度

2007年3月在村田(中國)投資有限公司增資及設立了內部研發中心

2007年4月成立了村田(中國)投資有限公司浦東分公司與上海SyChip,共同進行研發工作

2009年5月在上海村田(中國)投資有限公司新辦公大樓竣工

環保理念：

從設計階段開始減少環保負荷的體制建設,村田由環保主管董事擔任整個集團的環保活動的總負責人,由環保部跨事業所支持和促進環保活動.此外,社長的咨詢機構—環保委員會,還針對各據點的活動情況和全公司的環保課題進行議論和探討.此外,為大力推進二氧化碳減排活動,設立了“防止全球變暖委員會”,加快設計、開發和生產過程中CO2減排活動的步伐.

MuRata晶振,貼片晶振,HCR2016晶振,XRCPB25M000F0Z00R0晶振,超小型表貼式貼片晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體CRYSTAL在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

貼片晶振晶片邊緣處理技術：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩定.

系列	型號	尺寸 (mm)*	頻率	備考
XRCTD XRCED	MCR1210	1.2×1.0×0.30 1.2×1.0×0.33	32～52MHz	金屬封裝 小型無線通信設備 小型民生機器
XRCFD XRCMD	MCR1612	1.6×1.2×0.35 1.6×1.2×0.33	24～29.99MHz 30～48MHz
XRCGB	HCR2016	2.0×1.6×0.7	16～50MHz	樹脂封裝 無線通信設備 民生機器
XRCPB	HCR2016	2.0×1.6×0.5	24～48MHz
XRCHA	HCR2520	2.5×2.0×0.8	16～20MHz

在使用村田晶振時應注意以下事項:

1：抗沖擊

抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.

2：輻射

將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射.

3：化學制劑 / pH值環境

請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品.

4：粘合劑

請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.）

5：鹵化合物

請勿在鹵素氣體環境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.MuRata晶振,貼片晶振,HCR2016晶振,XRCPB25M000F0Z00R0晶振

6：靜電

過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.