1973年10月在中國香港成立銷售公司—村田有限公司
1978年11月收購臺灣的生產銷售公司—美國企業的當地法人「Mallory 現在的(臺灣村田股份有限公司)]
1994年7月在中國北京成立制造公司—北京村田電子有限公司,主要生產銷售,貼片陶瓷晶振,陶瓷晶體,陶瓷諧振器等
1994年12月在中國江蘇省無錫市成立生產?銷售公司—無錫村田電子有限公司
1995年5月在中國上海成立銷售公司—村田電子貿易(上海)有限公司
1999年7月在中國深圳成立銷售公司—村田電子貿易(深圳)有限公司
1999年8月在中國天津成立銷售公司—村田電子貿易(天津)有限公司,主要生產銷售陶瓷晶振,村田陶瓷諧振器,村田晶振等
2001年7月在中國香港成立制造?銷售公司—香港村田電子有限公司
2005年6月在中國廣東省深圳市成立制造公司—深圳科技有限公司
2005年12月在中國上海成立中華地區銷售統括公司—村田(中國)投資有限公司
2006年4月 Murata Electronics North America Inc.收購 SyChip (在中國有SyChip的上海分公司)
2006年10月在四川大學、浙江大學、中國科學技術大學、武漢大學開始實施助學金制度
2007年3月在村田(中國)投資有限公司增資及設立了內部研發中心
2007年4月成立了村田(中國)投資有限公司浦東分公司與上海SyChip,共同進行研發工作
2009年5月在上海村田(中國)投資有限公司新辦公大樓竣工
村田制作所基于高尚的企業道德,遵循其經營理念,以繼續成為受社會信賴的公司為目標,承諾遵守法律和法規,實施高度透明的管理、尊重人權、維護健康與安全、為社會發展和環境保護做出貢獻.
muRata晶振,SMD晶振,MCR-1612晶振,XRCMD48M000FXQ58R0晶振,1612mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
石英晶振在選用晶片時應注意溫度范圍、晶振溫度范圍內的頻差要求,貼片晶振溫度范圍寬時(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應略高.對于晶振的條片,長邊為 X 軸,短邊為 Z 軸,面為 Y 軸.
對于圓片晶振,X、Z 軸較難區分,所以石英晶振對精度要求高的產品(如部分定單的 UM-1),會在 X 軸方向進行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的裝架點膠,點膠點點在 Z 軸上.保證晶振產品的溫度特性.石英晶振產品電極的設計:石英晶振產品的電極對于石英晶體元器件來講作用是1.改變頻率;2.往外界引出電極;3.改變電阻;4.抑制雜波.第1、2、3項相對簡單,第4項的設計很關鍵,電極的形狀、尺寸、厚度以及電極的種類(如金、銀等)都會導致第4項的變化.特別是隨著晶振的晶片尺寸的縮小對于晶片電極設計的形狀及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等對晶振產品的影響的程度增大,故對電極的設計提出了更精準的要求.
產品類別 | 水晶單位 |
---|---|
系列 | XRCJK |
類型 | TSS-3225J晶振 |
晶振頻率 | 12M~52MHZ |
頻率容差 | 最多+/- 10ppm。(25 +/- 3℃) |
工作溫度范圍 | -30℃至85℃ |
溫度變化 | 最多+/- 15ppm |
頻率老化 | +/- 3ppm最大/年 |
等效串聯電阻(ESR) | 最大80歐姆 |
驅動電平(DL) | 30μW |
負載電容(Cs) | 為8pF |
形狀 | SMD |
洗 | 無法使用 |
長x寬(大小) | 3.2x2.5mm |
村田貼片晶振型號對照表
日本村田XRCMD晶振系列編碼
品名 | 型號 | 頻率 | 頻率公差 | 其他用途 |
XRCFD26M000FYQ01R0 | MCR1612 | 26.0000MHz | ±20ppm max. (Total) | 消費級 |
XRCMD32M000F1P00R0 | MCR1612 | 32.0000MHz | ±10ppm max. (25±3℃) | 消費級 |
XRCMD32M000FXP50R0 | MCR1612 | 32.0000MHz | ±30ppm max. (Total) | 消費級 |
XRCMD32M000FXP52R0 | MCR1612 | 32.0000MHz | ±30ppm max. (Total) | 消費級 |
XRCMD32M000FXP53R0 | MCR1612 | 32.0000MHz | ±30ppm max. (Total) | 消費級 |
XRCMD32M000FXP54R0 | MCR1612 | 32.0000MHz | ±35ppm max. (Total) | 消費級 |
XRCMD32M000FZQ52R0 | MCR1612 | 32.0000MHz | ±30ppm max. (Total) | 消費級 |
XRCMD37M400F1Q01R0 | MCR1612 | 37.4000MHz | ±10ppm max. (25±3℃) | 消費級 |
XRCMD38M400FXQ56R0 | MCR1612 | 38.4000MHz | ±20ppm max. (Total) | 消費級 |
XRCMD40M000FXQ57R0 | MCR1612 | 40.0000MHz | ±20ppm max. (Total) | 消費級 |
XRCMD40M000FXQ58R0 | MCR1612 | 40.0000MHz | ±20ppm max. (Total) | 消費級 |
XRCMD48M000FXQ58R0 | MCR1612 | 48.0000MHz | ±20ppm max. (Total) | 消費級 |
在使用村田晶振時應注意以下事項:
1:抗沖擊
抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.
2:輻射
將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射.muRata晶振,SMD晶振,MCR-1612晶振,XRCMD48M000FXQ58R0晶振
3:化學制劑 / pH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品.
4:粘合劑
請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.)
5:鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
6:靜電
過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.