村田晶振發展史：

1973年10月在中國香港成立銷售公司—村田有限公司

1978年11月收購臺灣的生產銷售公司—美國企業的當地法人「Mallory現在的(臺灣村田股份有限公司)]

1994年7月在中國北京成立制造公司—北京村田電子有限公司,主要生產銷售,貼片陶瓷晶振,陶瓷晶體,陶瓷諧振器等

1994年12月在中國江蘇省無錫市成立生產?銷售公司—無錫村田電子有限公司

1995年5月在中國上海成立銷售公司—村田電子貿易(上海)有限公司

1999年7月在中國深圳成立銷售公司—村田電子貿易(深圳)有限公司

1999年8月在中國天津成立銷售公司—村田電子貿易(天津)有限公司,主要生產銷售陶瓷晶振,村田陶瓷諧振器,村田晶振等

2001年7月在中國香港成立制造?銷售公司—香港村田電子有限公司

2005年6月在中國廣東省深圳市成立制造公司—深圳科技有限公司

2005年12月在中國上海成立中華地區銷售統括公司—村田(中國)投資有限公司

2006年4月 Murata Electronics North America Inc.收購SyChip (在中國有SyChip的上海分公司)

2006年10月在四川大學、浙江大學、中國科學技術大學、武漢大學開始實施助學金制度

2007年3月在村田(中國)投資有限公司增資及設立了內部研發中心

2007年4月成立了村田(中國)投資有限公司浦東分公司與上海SyChip,共同進行研發工作

2009年5月在上海村田(中國)投資有限公司新辦公大樓竣工

日本村田晶振,貼片晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ52M000F1QA0P0晶振,2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.

石英晶振高精度晶片的拋光技術：貼片晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達到一般研磨所達不到的產品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態.

TDS-2520F同樣小體積晶振型號

XRCGB	HCR2016	2.0×1.6×0.7	16至50MHz	用于消費者設備的 無線通信設備的樹脂密封包裝
XRCPB	HCR2016	2.0×1.6×0.5	24至48MHz
XRCHA	HCR2520	2.5×2.0×0.8	16至20MHz

村田TDS-2520F晶振原廠編碼對應不同頻率

在使用村田晶振時應注意以下事項:

1:機械振動的影響

當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.日本村田晶振,貼片晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ52M000F1QA0P0晶振

2:PCB設計指導

(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內部板體特性.

(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝.

(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.

(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料.

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環境下保存這些石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）.

(2) 請仔細處理內外盒與卷帶.外部壓力會導致卷帶受到損壞.