RAKON瑞康晶振成立于1967年,多年來一直是先進的有源晶振,壓控振蕩器, 石英晶振,貼片晶振等水晶元件和振蕩器技術的先鋒.自2006年以來,RAKON瑞康晶振已經轉變為全球最大的頻率控制解決方案提供商之一,提供了一個多樣化的產品組合,包括電信、定位和空間和國防市場的先進產品.Rakon有6家制造工廠,包括3家合資工廠和8個研發中心.客戶支持中心位于世界各地的11個辦事處.總部設在新西蘭的奧克蘭.
RAKON瑞康晶振的產品主要基于石英晶體,石英晶振,貼片晶振,有源晶體、壓電陶瓷諧振器、表晶32.768K技術,并利用其獨特的自然壓電特性,制造出極其精確的電信號.這些信號用于產生無線電波,并在最苛刻的通信應用程序中同步時間.
RAKON瑞康晶振的產品范圍包括較低的穩定晶體振蕩器(XO),壓控晶體振蕩器(VCXO)和水晶產品,通過體積精度高溫度補償晶體振蕩器(TCXO),烤箱控制晶體振蕩器(OCXO)、聲表面波(看到)振蕩器和專業產品的極端表現.
瑞康晶振,貼片晶振,RGX-3晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術:是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內.
瑞康晶振規格 |
單位 |
RGX-3晶振頻率范圍 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
10MHZ~30MHZ |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-55°C ~ +125°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
200μW Max. |
推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6(標準), |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
負載電容 |
CL |
8pF ,10PF,12PF,20PF |
不同負載電容要求,請聯系我們. |
串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±5 × 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |

石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等.
每個封裝類型的注意事項