日本電波工業株式會社NDK晶振經營范圍：晶體諧振器、晶體振蕩器等晶體元器件、應用器件、石英晶振,陶瓷晶振,聲表面諧振器,有源晶振,壓控振蕩器,貼片晶振,人工水晶及芯片等的晶體相關產品的制造與銷售

日本電波工業株式會社NDK晶振的新概念的溫補晶振,石英晶體振蕩器器件.通過產品生命周期提高整體節能貢獻和環境績效的舉措.制造-環境友好生產—優化-提高性能/效率的節能貢獻—通過制造致密/復雜產品減少資源節約—環境消除/減少環境負荷物質—這些是倡議的支柱.

制造業-環保生產—我們將介紹一些情況下,發現CO2排放量的產品生命周期使用環境LCA方法.

NDK晶振日本電波工業株式會社所說的LCA指的是“生命周期評估”,它包括評估產品的壽命.在這里,產品的生命不僅僅是產品本身的制造階段,而是包括原料組成產品的零件/材料的開采階段,包括產品的制造階段,銷售階段,包括到產品交付給用戶使用的階段,包括產品使用由用戶和維修/維護參與它,和處置階段,通過用戶廢棄產品回收,回收或處置.在ISO14000系列環境標準中也建立了國際標準.

NDK晶振,溫補晶振,NT2016SC晶振,NT2016SD晶振,2016mm體積的溫補晶振（TCXO）,是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.

晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減??；3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一

日本電波2016溫補晶振型號表

在使用NDK晶振時應注意以下事項：

晶體振蕩器的處理與其略有不同其他電子元件.請閱讀以下注意事項小心地正確使用晶體振蕩器確保設備的最佳性能.

1.電源旁路電容

使用本產品時,請放置一個約0.01的旁路電容μF,介于電源和GND之間（盡可能靠近產品終端盡可能）.

2.安裝表面貼裝晶體時鐘振蕩器

（1）安裝電路板后溫度快速變化

當安裝板的材料為表面安裝時陶瓷有晶體時鐘振蕩器封裝膨脹系數不同于陶瓷的膨脹系數材料,焊接的圓角部分可能會破裂,如果受到影響長時間反復發生極端溫度變化.你在這樣的條件下,建議情況是這樣的事先檢查過.NDK晶振,溫補晶振,NT2016SC晶振,NT2016SD晶振

（2）通過自動安裝進行沖擊

當晶體時鐘振蕩器被吸附或吸入時自動安裝或超過的沖擊過程安裝振蕩器時會發生指定值板,振蕩器的特性會改變或惡化.

（3）板彎曲應力

將晶體時鐘振蕩器焊接到印刷后板,彎曲板可能會導致焊接部分剝落關閉或振蕩器封裝由于機械應力而破裂.

3.抗跌落沖擊力

本目錄中的產品設計得非常高抗自由落體沖擊（最多三次）.但是,如果錯誤地將產品從桌子等處丟棄,為確保最佳性能,建議您使用再次測量產品的性能或您要求我們再次測量它.

4.靜電

本目錄中的產品使用CMOS IC作為其有源產品元素.因此,在一個環境中處理產品對抗靜電的措施拍攝.

5.耐高溫

關于耐高溫性,使用產品時在溫度為+ 125°C的極端環境中超過24小時,產品的所有特點無法保證.要特別注意存放產品在正確的溫度范圍內.NDK晶振,溫補晶振,NT2016SC晶振,NT2016SD晶振

6. EMI

當您考慮EMI時,低電源電壓建議使用（例如2.5V,1.8V,1.5V或0.9V）.此外,請事先咨詢我們有關的組合針對上述EMI的兩種對策.

7.超聲波清洗

當進行本目錄中產品的超聲波清潔時根據其安裝狀態和清潔條件等,該產品的晶體振蕩器可能會發生共振斷裂.在超聲波清潔之前,請務必檢查條件.