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Pletronics晶振公司創建于1979年,主要研發生產晶振,石英晶振,有源晶體,石英晶體振蕩器等元件.至今已有超過30年之久的工程和制造經驗.所生產的產品使用范圍廣包括亞洲、歐洲和北美的制造業.Pletronics晶振公司擁有國際工程,物流和銷售支持.產品設計創新,價格競爭有優勢,訂貨交期時間短在業界具有較好的聲譽.

Pletronics晶振公司關注用戶需求,不斷研發新品,改善現有產品.能夠滿足不同客戶對于石英晶振, 貼片晶振,溫補晶體振蕩器等頻率控制元件的需求提供一個完整的解決方案.

Pletronics晶振集團保持就健康安全環境問題與臨近攝取進行對話.通過在環境控制方面實施優秀的管理實踐,以保護環境和與強生公司全球運作相關的自然資源.向員工灌輸環境價值觀,在所有的壓電石英晶體、有源晶體、壓電陶瓷諧振器,晶體振蕩器,有源晶振產品和生產過程中應用最佳環境實用技術,為全球可持續發展做出貢獻.

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Pletronics晶振,有源晶振,LV44J晶振,LV44F晶振,LV44G晶振差分石英晶體振蕩器、差分晶振使用于網絡路由器、SATA,光纖通信,10G以太網、超速光纖收發器、網絡交換機等網絡通訊設備中.網絡設備對高標準參考時鐘的需求尤其突出,要求做為系統性能重要參數的相位抖動具備低抖動特征.使用于產品中能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾（EMI）是高度免疫的.差分石英晶振滿足市場需求,實現高頻高精度等要求,更加保障了各種系統參考時鐘的可靠性.

美國Pletronics晶振貼片晶振晶片邊緣處理技術：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩定.

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Pletronics晶振型號	符號	HC77D晶振
輸出規格	-	LVDS
輸出頻率范圍	fo	13～170MHz
電源電壓	V_CC	+2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V
頻率公差（含常溫偏差）	f_tol	±50×10^-6max., ±100×10^-6max.
保存溫度范圍	T_stg	-40～+85℃
運行溫度范圍	T_use	-10～+70℃ ,-40～+85℃
消耗電流	I_CC	20mA max.
待機時電流（＃1引腳"L"）	I_std	10μA max.
輸出負載	Load-R	100Ω (Output-OutputN)
波形對稱	SYM	45～55% [at outputs cross point]
0電平電壓	V_OL	-更所晶振參數請聯系我們http://www.gslzqx.com
1電平電壓	V_OH	-
上升時間下降時間	tr, tf	0.4ns max. [20～80% Output-OutputN]
差分輸出電壓	V_OD1, V_OD2	0.247～0.454V
差分輸出誤差	⊿V_OD	50mV [⊿V_OD=｜V_OD1V_OD2｜]
補償電壓	V_OS	1.125～1.375V
補償電壓誤差	⊿V_OS	50mV
交叉點電壓	Vcr	-
OE端子0電平輸入電壓	V_IL	V_CC×0.3 max.
OE端子1電平輸入電壓	V_IH	V_CC×0.7 min.
輸出禁用時間	tPLZ	200ns
輸出使能時間	tPZL	2ms
周期抖動（1）	tRMS	5ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (σ)
周期抖動（1）	tp-p	33ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 22ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (Peak to peak)
總抖動（1）	tTL	50ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 35ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10^-12) (2)]
相位抖動	tpj	1.5ps max. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 1ps max. (27MHz≦fo<212.5MHz) [13.5MHz≦fo<40MHz,fo offset:12kHz?5MHz fo≧40MHz,fo offset:12kHz?20MHz]

Pletronics晶振型號	符號	LV44F晶振
輸出規格	-	LVDS
輸出頻率范圍	fo	13～170MHz
電源電壓	V_CC	+2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V
頻率公差（含常溫偏差）	f_tol	±50×10^-6max., ±100×10^-6max.
保存溫度范圍	T_stg	-40～+85℃
運行溫度范圍	T_use	-10～+70℃ ,-40～+85℃
消耗電流	I_CC	20mA max.
待機時電流（＃1引腳"L"）	I_std	10μA max.
輸出負載	Load-R	100Ω (Output-OutputN)
波形對稱	SYM	45～55% [at outputs cross point]
0電平電壓	V_OL	-更多晶振參數請聯系我們http://www.gslzqx.com
1電平電壓	V_OH	-
上升時間下降時間	tr, tf	0.4ns max. [20?80% Output-OutputN]
差分輸出電壓	V_OD1, V_OD2	0.247～0.454V
差分輸出誤差	⊿V_OD	50mV [⊿V_OD=｜V_OD1V_OD2｜]
補償電壓	V_OS	1.125～1.375V
補償電壓誤差	⊿V_OS	50mV
交叉點電壓	Vcr	-
OE端子0電平輸入電壓	V_IL	V_CC×0.3 max.
OE端子1電平輸入電壓	V_IH	V_CC×0.7 min.
輸出禁用時間	tPLZ	200ns
輸出使能時間	tPZL	2ms
周期抖動（1）	tRMS	5ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (σ)
周期抖動（1）	tp-p	33ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 22ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (Peak to peak)
總抖動（1）	tTL	50ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 35ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10^-12) (2)]
相位抖動	tpj	1.5ps max. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 1ps max. (27MHz≦fo<212.5MHz) [13.5MHz≦fo<40MHz,fo offset:12kHz?5MHz fo≧40MHz,fo offset:12kHz?20MHz]

lv44j 3.3v 3225 LVDS

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在使用Pletronics晶振時應注意以下事項：

晶體產品線路焊接安裝時注意事項

耐焊性：

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.Pletronics晶振,有源晶振,LV44J晶振,LV44F晶振,LV44G晶振

（1）柱面式產品和DIP產品

晶振產品類型	晶振焊接條件
插件晶振型,是指石英晶振采用引腳直插模式的情況下比如：橢圓形引腳插件,圓柱晶振引腳插件	手工焊接+300°C或低于3秒鐘請勿加熱封裝材料超過+150°C
SMD型貼片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情況下,有些型號晶振高溫可達260°,有些只可達230°	+260°C或低于@最大值 10 s 請勿加熱封裝材料超過+150°C