京瓷株式會社晶振集團主要生產銷售石英水晶振蕩子,陶瓷振動子,32.768K,時鐘晶體,壓電石英晶體,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器等器件,他的第一個字母“K”環起了陶瓷這一英文的第一個字母“C”,它由象征追求更廣闊的領域,展翅面向未來的企業商標和企業標識構成.1982年10月,公司由“京都陶瓷株式會社”變更為“京瓷株式會社”之際,便開始啟用這一標識.作為象征性標記的顏色,選擇了富有熱情和挑戰意味的紅色 “The New Value Frontier”(即在最尖端領域不斷創造新價值)是京瓷向社會發出的能夠表現公司強烈意愿的宣言.京瓷將發揮集團的綜合實力,用獨有的技術和視角開辟和構筑時代與市場所求的價值形態.
京瓷株式會社晶振為了人類和社會的進步與發展以獨創性和高品質,不斷創造新價值.為此追求事物的本質,力求提高品質以自身的技術、視角,開拓適應時代和市場需求的價值.同時在開展各項事業時,以“創造超出顧客期望值的價值”為信念,承諾“帶來感動和歡喜的表現（技術、品質和適應能力）”
京瓷株式會社晶振集團保持公正、體面的工作精神,尊重人,我們的工作,我們的公司和我們的全球社區.提供的材料和知識增長的機會我們所有的員工,并通過我們的共同努力,為社會和人類的進步做出貢獻.石英晶體,貼片晶振, 溫補晶振對于手機、數碼相機和其他數字設備關鍵部件的性能有重要影響.京瓷水晶設備是世界領先的生產商之一的石英晶體設備,涵蓋各個方面的生產增長的合成石英晶體使用KYOCERA石英晶振生產最終產品,包括石英晶體,晶體振蕩器,看見過濾器和光學設備.
京瓷晶振集團在全球的事業涉及原料、零件、設備、機器,以及服務、網絡等各個領域.在集團內部,若將相關的有源晶振,壓控振蕩器, 晶振,石英晶振, 晶體振蕩器等產品和事業視為一條生產線,其開發、生產、銷售以及物流等等,所有程序都被有機地結合起來,并且有效地利用現有經營資源,通過發揮協同效應,使其構筑得更加牢固.
京瓷晶振,石英貼片晶振,KC7050A晶振,對于一般的 MHz 級石英晶體而言，串聯共振頻率一般會比并聯共振頻率低若干 KHz。 頻率在 30 MHz 以下的石英晶體，通常工作時的頻率處于串聯共振頻率與并聯共振頻率之間，此時石英晶體呈現電感性阻抗。因為，外部電路上的電容會把電路的振蕩頻率拉低一些。在設計石英晶體振蕩電路時，也應令電路上的雜散電容與外加電容合計値與晶體廠商使用的負載電容值相同，振蕩頻率才會準確符合廠商的規格。
貼片晶振晶片邊緣處理技術：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩定.
|
京瓷晶振型號 |
KC7050A貼片晶振 |
|
|
輸出頻率范圍 |
1.8~39MHz |
|
|
標準頻率 |
16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz |
|
|
電源電壓范圍 |
+1.68+3.5V |
|
|
電源電壓（Vcc） |
+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V |
|
|
消耗電流 |
+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz） |
|
|
待機時電流 |
更多詳情歡迎咨詢 http://www.gslzqx.com/ |
|
|
輸出電壓 |
0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled） |
|
|
輸出負載 |
10kΩ//10pF |
|
|
頻率穩定度 |
常溫偏差 |
±1.5×10-6max.（After 2 reflows） |
|
溫度特性 |
±0.5×10-6,±2.5×10-6max./-30?+85℃ |
|
|
電源電壓特性 |
±0.2×10-6max.（VCC±5%） |
|
|
負載變化特性 |
±0.2×10-6max.（10kΩ//10pF±10%） |
|
|
長期變化 |
±1.0×10-6max./year |
|
|
頻率控制 |
控制靈敏度 |
- |
|
頻率控制極性 |
- |
|
|
啟動時間 |
2.0ms max. |
|
晶體產品線路焊接安裝時注意事項
耐焊性：
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.
（1）柱面式產品和DIP產品
|
晶振產品類型 |
晶振焊接條件 |
|
插件晶振型,是指石英晶振采用引腳直插模式的情況下 |
手工焊接+300°C或低于3秒鐘 |
|
SMD型貼片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情況下,有些型號晶振高溫可達260°,有些只可達230° |
+260°C或低于@最大值10 s |
(2)SMD產品回流焊接條件圖
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷.請聯系我們以便獲取相關信息.盡可能使溫度變化曲線保持平滑：
ConnorWinfield晶振,有源晶振,D75A晶振,D75J晶振,D75AS晶振
ConnorWinfield晶振,石英晶振,TX176晶振,TX180晶振,TVB602-050.0M晶振
Rakon晶振,有源晶振,RFPT200晶振
日本大真空晶體,貼片晶振,DSO751SR晶振
KYOCERA晶振,石英晶體振蕩器,KC2520C-C1晶振
京瓷晶振,溫補晶振,KT7050A晶振