Jauch晶振集團是石英晶體、晶體振蕩器和電池技術的主要專家之一.公司成立于1954年,現在是一家領先的壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體頻率控制產品行業的公司,最近也有創新的MEMS計時時鐘.

Jauch晶振深入的技術咨詢、高應用程序和認證技術、先進的測試環境、高可用性和快速交付的產品以及世界上最大的頻率生成設備倉庫.

自2003年以來,Jauch Quartz France一直是Jauch集團的組成部分.快速反應時間,一個有才華員工的小而靈活的團隊,以及我們強大的客戶中心使我們成為典型的Jauch公司.我們提供各種壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體、石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器產品,從Jauch的產品組合.電力供應、連接器和電纜、聲學組件、鍵盤和變壓器為我們提供了在法國市場上額外的銷售和增長機會.

Jauch晶振環保事項：

1.為環境保護和降低成本開發綠色技術.

2.為協調發展,共同參與社會的環境、健康與安全的改善活動.

3.在石英晶體諧振器,石英晶體, 石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器產品的整個生命周期內確定、評價和改進重要的環境、健康和安全因素.

4.建立和維護以國際協定和國家環境、健康與安全法律法規為基礎的企業內部標準.

5.為防止事故的發生和制造清潔的生產環境,開發生產過程的安全技術,明確緊急狀態反應的職責.

Jauch晶振公司的各項能源、資源消耗指標和排放指標達到國內領先、國際先進水平.

實施創新戰略,提高自主創新能力,確保公司可持續發展.實施節約戰略,提高建設節約環保型企業能力,確保實現節能環保規劃目標.

致力于環境保護,包括預防污染.在石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器產品的規劃到制造、運行維修等整個過程中,努力提供環保型的產品和服務.在業務活動中,Jauch晶振努力節約資源并節省能源,致力于減少廢棄物和再生資源的回收利用.在積極公開有關環境的信息的同時,通過支持環保活動,廣泛地為社會作貢獻.致力于保護生物多樣性和可持續利用.切實運行環境管理系統PDmCA（Plan-Do-multiple Check-Act）,努力提高環境性能,不斷改善運用系統.

Jauch晶振,石英晶體,有源晶振在“制造、使用、有效利用、再利用”這樣一個產品生命周期中,努力創造豐富的價值,給社會帶來溫馨和安寧,感動和驚喜,同時為減少環境影響,努力做好“防止地球變暖、有效利用資源、對化學物質進行管理”,實現與地球的和諧相處.

德國Jauch晶振,32.768K晶振,JTX310晶振,32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

晶振撿漏：檢查貼片晶振封焊后的產品是否有漏氣現象（粗撿漏、細撿漏）

3.7.1、粗撿漏：檢查較大的漏氣現象.細撿漏：檢查較小的漏氣現象.

3.7.2、酒精撿漏：把晶振放置在酒精容器內加壓,取出后對產品進行絕緣測試,判定是否漏氣.一般用絕緣電阻測試法進行,要求直流電壓 Vcc=100 V、絕緣電阻 RR≥500 MΩ.用于粗撿漏.

3.7.3、氣泡撿漏：把石英晶振放置在 FC-40 中,觀察產品是否存在氣泡現象.用于粗撿漏.

3.7.4、氦撿漏：產品加壓灌氦后,用氦撿漏儀進行撿漏.用于細撿漏.

3.8、打印：在產品上印上標示.有油墨打印、激光打印.

3.8.1、注意：產品頻率、標準印字、特殊印字、部分產品打印前一定要確定產品頻率.標簽打印：標準標簽打印、特殊標簽打印.

3.9、老化：對產品加以高溫長時間老化,釋放應力,暴露制造缺陷,據以提高出貨可靠性.主要參數：老化溫度、老化時間.

3.10、測試：對成品進行電性能指標測試,剔除不良品,保證產品質量.

3.10.1、注意：產品老化后應室溫放置 24 小時后,方可進行測試.庫存產品放置三個月以上,出貨前應進行測試.標準參數設置測試.

客戶特殊要求參數設置測試.（C0、C1、DLD、TS）高頻連續脈沖焊接技術：是通過在基座與上蓋之間高頻率連續低功率脈沖焊接放電,使基座與上蓋焊接部位熔接在一起,目前通過長期試驗,已總結一套工藝參數,輸入PLC進行焊接控制,利用此技術密封的石英晶振氣密性高,金屬濺射污染少,頻率變化小,一般在±2ppm以內.此技術為研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一.

在使用Jauch晶振時應注意以下事項

自動安裝時的沖擊：

石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等.

每個封裝類型的注意事項

陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指Jauch晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.德國Jauch晶振,32.768K晶振,JTX310晶振

（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝32.768K晶振,貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.