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產品簡介

ILSI艾爾西晶振,ILCX18-BB3F12-24.000MHz四腳晶振,小體積6G基站晶振，美國ILSI晶振公司，艾爾西晶振，石英晶振，高端晶振，SMD晶振，四腳晶振，ILCX18-BB3F12-24.000MHz晶振，5032晶振，SMD封裝，封裝面積小，提供磁帶和卷軸，兼容無鉛處理，基本模式高達60MHz,PCMCIA卡，存儲，PC,GSM手機，電話，無線局域網，USB,GSM手機

產品詳情

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ILSI艾爾西晶振,小體積6G基站晶振,ILCX18-BB3F12-24.000MHz四腳晶振，美國ILSI晶振公司，艾爾西晶振，石英晶振，高端晶振，SMD晶振，四腳晶振，ILCX18-BB3F12-24.000MHz晶振，5032晶振，SMD封裝，封裝面積小，提供磁帶和卷軸，兼容無鉛處理，基本模式高達60MHz,PCMCIA卡，存儲，PC,GSM手機，電話，無線局域網，USB,GSM手機

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ILSI艾爾西晶振,小體積6G基站晶振,ILCX18-BB3F12-24.000MHz四腳晶振

頻率	12MHz to 60MHz
等效串聯電子 12MHz – 19.999999MHz 20MHz – 29.999999MHz 30MHz – 39.999999MHz 40MHz – 60MHz	100 Ohms Maximum 80 Ohms Maximum 60 Ohms Maximum 40 Ohms Maximum
分流電容	3.5pF Maximum
頻率容差	±50ppm, ±30ppm, ±25ppm, ±20ppm, ±15ppm, or ±10ppm
溫度范圍內的頻率穩定度	±50ppm, ±30ppm, ±25ppm, ±20ppm, ±15ppm, or ±10ppm
工作模式	Fundamental
水晶切割	AT Cut
負載電荷	8pF to 32pF or Specify
驅動電平	100µW Maximum
老化	±3ppm/Year Maximum
工作溫度范圍	See Part Number Guide
儲存溫度范圍	-40°C to +125°C