FMXW26T晶振,FMI石英晶體,圓柱晶振,美國進口晶振,32.768K晶振,時鐘晶振
FMI石英晶體中的FMXW26T晶振的頻率是32.768K，所以該晶振也叫32.768K晶振，其標準頻率容差為20PPM，是美國進口晶振。該晶振的標準工作溫度范圍是-10~60度，負載電容為7.5pF或者12.5pF，尺寸為2.0 x 6.0 mm，是圓柱晶振，時鐘晶振。2*6mm 尺寸的圓柱晶振是市場上需求量非常大的兩種插件晶振,大部分的進口的晶振廠 家都是依靠這些圓柱插件形的音叉晶體發家致富,并成為聞名全世界的品牌, 2.0x6.0 晶振的用途廣泛,體積小,起振快,成本低,因為這些優勢很快便占據市場的大半份額,每 年用掉的數量達 10 億顆以上。小型的 32.768K 貼片晶振本身體積小型,重 量輕等特點,可發揮優良的電氣特性.主要給芯片提供一個基準信號,適用于時鐘產品等領域。
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| Parameter | Specifications | |||||||||||||||||||
| Frequency | 32.768 kHz | |||||||||||||||||||
| Frequency Tolerance | ±20 ppm @ 25°C Std. | |||||||||||||||||||
| Frequency Stability Over Temp. | -0.034 ± 0.006 ppm / (25-T)°C≈Max. Parabolic | |||||||||||||||||||
| Turn Over Temperature | +25 ± 5°C Std. | |||||||||||||||||||
| Operating Temperature | -10 to +60°C Std. | |||||||||||||||||||
| Storage Temperature | -40 to +85°C | |||||||||||||||||||
| Load Capacitance (CL) | 7.5 pF and 12.5 pF | |||||||||||||||||||
| Equivalent Series Resistance (ESR) | 50k Ohms max. | |||||||||||||||||||
| Shunt Capacitance (C0) | 0.85pF typ., 2pF max. | |||||||||||||||||||
| Drive Level | 1uW typical, 1 mW max. | |||||||||||||||||||
| Aging @ 25°C | ±3 ppm per year max. | |||||||||||||||||||
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1、抗沖擊
晶體產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。
2、輻射
暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害，因此應避免照射。
3、化學制劑 / pH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解產品或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。
4、粘合劑
請勿使用可能導致產品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 （比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質量，降低性能。）
5、鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用產品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內，都可能產生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
6、靜電
過高的靜電可能會損壞產品，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。
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