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首頁 高利奇晶振

Golledge晶振,3215貼片晶振,CC7A晶振

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產品簡介

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

產品詳情

GOLL-1

高利奇晶振公司是全球電子工業生產頻率控制產品的主要供應商.所生產的產品范圍包括:

石英晶體,振蕩器,實時時鐘,溫補晶振,壓控晶振,溫控晶振,水晶過濾器,(表面聲波)設備等.產品廣泛應用于電子工業,包括電信、衛星、微處理器、航空航天、汽車、儀表和醫療應用.

高利奇晶振公司專業和高效的方法使之成為世界上許多領先的電子oemCEMs的首選供應商.專用IT人員確保操作得到最高質量和安全系統的支持.高利奇是英國增長最快的壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體頻率產品供應商.我們在競爭市場上的持續成功是對我們產品質量和卓越服務的敬意.電子和技術相關產業正在迅速發展.在技術進步和商業世界的發展中,高利奇有足夠的資源和靈活性來支持客戶的需求

高利奇晶振的理念始終是以產品質量和服務的一致性為基礎的.多年來,我們一直努力保持我們的晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器在頻率控制市場的最前沿.我們非常重視與我們的生產伙伴建立的關系,每一個都精心挑選,以滿足他們對客戶服務和產品質量標準的承諾.

我們能夠支持客戶最復雜和最苛刻的需求.讓我們有別于其他石英晶振晶體供應商是我們的員工的經驗和能力.我們的業務團隊是行業中經驗最豐富、知識最豐富的團隊之一,能夠為客戶提供友好、專業的建議和高效的服務.

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Golledge晶振,3215貼片晶振,CC7A晶振,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

石英晶振高精度晶片的拋光技術:貼片晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q.從而達到一般研磨所達不到的產品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態.

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高利奇晶振規格

單位

CC7A晶振頻率范圍

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

24MHZ~50MHZ

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-55°C +125°C

裸存

工作溫度

T_use

-40°C +85°C

標準溫度

激勵功率

DL

200μW Max.

推薦:1μW 100μW

頻率公差

f_— l

±50 × 10-6(標準),
(±15 × 10-6
±50 × 10-6可用)

+25°C 對于超出標準的規格說明,
請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.gslzqx.com

頻率溫度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出標準的規格請聯系我們.

負載電容

CL

8pF ,10PF,12PF,20PF

不同負載電容要求,請聯系我們.

串聯電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C — +85°C,DL = 100μW

頻率老化

f_age

±5 × 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

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cc7a 3215

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在使用Golledge晶振時應注意以下事項:

自動安裝時的沖擊:

石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等.

每個封裝類型的注意事項

陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.

2)陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.Golledge晶振,3215貼片晶振,CC7A晶振

3)柱面式產品
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂(開裂),也可能導致氣密性和產品特性受到破壞.當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上.

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