自1896年以來，CTS晶振一直是未來的一部分。隨著技術的不斷進步，我們也一直在與之一起，為滿足人們不斷變化的需求而設計智能的方法。我們的產品在許多行業都得到了認可，所生產石英晶振,高精度貼片晶振,石英晶體振蕩器的性能、可靠性和工程技術都很出色。我們的客戶以我們卓越的、一貫的服務水平和我們與他們合作的能力來評價我們。我們的全球足跡使我們能夠為全球市場和大公司服務，并與本地市場中的中小企業合作，從而實現一個智能和無縫的世界。

想象你和我們一起工作。CTS晶振公司,我們理解的好處讓人們投資于公司的長期成功,我們致力于創造一個環境,每個人都有機會成功通過他們的貢獻。我們的人民相互支持，以提高我們的集體能力，并在我們所做的一切中取得卓越。

我們希望招募最優秀的人才，他們會擁抱合作關系，建立牢固的關系——人們總是對客戶真正需要的東西充滿好奇。

CTS晶振,石英晶體,425晶振，2520晶振,425F11K030M0000晶振是款體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛

超小型石英貼片晶振晶片的設計：石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.00２mm內，由于貼片晶振晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動，面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強，從而造成如若石英晶振晶片的長度或寬度尺寸設計不正確、使得振動強烈耦合導致石英晶振的晶片不能正常工作，從而導致產品在客戶端不能正常使用，晶振的研發及生產超小型石英晶振完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題，公司在此方面通過理論與實踐相結合，模擬出一整套此石英晶振晶片設計的計算機程序，該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果

石英晶體產品線路焊接安裝時注意事項

耐焊性：

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。CTS晶振,石英晶體,425晶振,425F11K030M0000晶振

（1）柱面式產品和DIP產品

(2)SMD產品回流焊接條件圖

用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。