智能音箱、TWS真無線耳機和智能門鎖等應用引領AIoT潮流；低功耗和高性能計算、高速閃存、多協議無線網絡支持是IoT智能硬件設計的三大要素.

應用驅動物聯網市場的快速發展

據權威調研機構預測,到2025年全球IoT智能互聯設備將達到700億個,總體經濟規模將達到11萬億美元.2019年中國物聯網應用市場的規模將達到3000億美元,2020年將增長到3600億美元.物聯網市場快速發展的一個明顯特點是應用驅動,其中規模最大的垂直應用市場包括安防、智能物流、工業物聯網、智能家居、車聯網、智能穿戴和智能醫療等.

AIoT邊緣智能要求低功耗和高性能計算

由電池供電且具有邊緣AI智能的AIoT設備對處理器的計算性能提出了更高的要求,不但要有MCU的低功耗特性,還要有MPU的高計算性能.恩智浦的i.MX RT就是一種專門針對IoT應用而設計的交叉處理器,是構成FaceID智能門鎖和智能音箱等熱門IoT應用解決方案的核心組件.

采用XiP技術的高速閃存可解決計算與存儲數據傳輸的瓶頸

存儲器與處理器之間的數據傳輸已經成為云端服務器和邊緣計算設備的性能提升瓶頸.高速閃存在設備快速啟動和高速讀寫操作方面至關重要.選用小型,高精度SMD晶振,有源晶振不僅實現遠程數據傳輸,并且具有精準,高速等優勢.

蘋果的AirPod無線耳機引領了真無線(TWS)耳機的潮流,使之成為繼智能音箱之后的下一個智能入口.TWS耳機對功耗的要求很高,從存儲器的角度如何滿足這一要求呢?

這類設備在99%的時間內都處于待機模式,僅消耗1%的電能.而真正的工作時間只有1%,但99%的功耗卻是在工作狀態下消耗的.因此,如何在工作狀態下降低功耗就是關鍵問題.選用小型,高精度,低功耗的有源晶振,溫補晶振是明智的選擇,應用速度快,占用空間少,降低功耗,同時具有“即時啟動”的性能.

囊括WiFi、Zigbee和藍牙等標準的一站式多協議IoT無線通信

適用于IoT的無線通信網絡協議有很多,包括WiFi、藍牙、Zigbee、NB-IoT、LoRa及一些專有協議.而IoT智能產品設計要求互通和兼容性,如何才能兼顧這些主流協議呢?Silicon Labs給出了支持多協議IoT應用的解決方案.

使用處理器芯片,高精密石英晶體,石英晶體振蕩器,具有低工作電流、高性能無線傳輸及專有的安全內核等特性,動態多協議可以支持WiFi、Zigbee 3.0、Thread、藍牙5.1/Mesh等標準.