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EPSON晶振之HFF晶體單元/HFF晶體振蕩器技術講解

2018-08-13 10:22:51 

EPSON晶振國際知名頻率元件制造商,自發展成立以來一直不斷推出高性能晶振產品,以滿足市場發展.愛普生晶振除了在晶體行業享有盛名,在打印機,傳感器等方面也做的非常出色.億金電子深圳愛普生晶振代理商下面對EPSON晶振之HFF晶體單元/HFF晶體振蕩器技術講解.

HFF晶體單元/HFF晶體振蕩器

石英芯片的厚度越薄,石英晶體單元就能在越高頻率下振蕩.但使用機械加工使厚度變薄存在局限性.

石英芯片的厚度與頻率的關系

EPSON晶振,石英晶振芯片的厚度與頻率的關系

使用光刻加工,通過只將晶體芯片的激勵部加工成數微米的極薄的構造(反向臺構造),可以在保持石英晶振芯片的強度的同時,將高頻中的基波振蕩變為可能.

EPSON晶振,石英晶振芯片的厚度與頻率的關系

使用基波發出高頻振蕩的優點

愛普生HFF晶振系列能夠使用基波發出高頻振蕩可以抑制周圍的高頻成分,具有高穩定性,高頻率,高溫度,高性能等特點,因此能為高速,大容量通信設備,移動網絡提供最有力的幫助.

EPSON晶振,石英晶振芯片的厚度與頻率的關系

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